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【注目ニュース】2024年半導体業界の将来展望!~世界半導体市場統計の春季最新動向から読み解く~

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シャープとKDDI、堺にデータセンターを運営するためにNVIDIA先端品調達

2か月前

半導体後工程の割安銘柄!~後工程自動化技術連合(SATAS)加盟企業をPER、PBR、PSRから見る~

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旭化成、半導体パッケージの高密度化実現に寄与する特許で経済産業大臣賞を受賞

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【注目ニュース】テスラ 不要だと主張した自動運転用「LiDAR」を密かに大量購入

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【注目ニュース】キャノン、車載用の大型特殊ディスプレイやスマートフォン向けFPD露光装置を発売露光幅拡大により高い生産性を実現

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【注目ニュース】NVIDIAが23日決算 好調AI半導体、日本株に波及続くか

3か月前

【注目ニュース】熊本、半導体生産における住民不安解消に向けて地下水位を住民に共有へ

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【注目ニュース】イオンビームで世界最高速…量研機構などが高速の50%を達成した意義

3か月前

ラピダス、IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結

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Rapidus、北海道大学と包括連携協定を締結~半導体産業を通じた科学技術力の向上、及び人材の育成を目指す~

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【注目ニュース】半導体研究機関imec、次世代半導体の試作ライン整備、欧州の競争力強化へ

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【注目ニュース】三菱ガス化学、北米拠点の超純過酸化水素・超純アンモニア水製造工場増設

2か月前

東京応化工業、阿蘇工場 阿蘇くまもとサイトにおける新工場の竣工

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【注目ニュース】中国、7兆円の半導体ファンド 米に対抗、供給網の構築加速

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サムスン、先端半導体技術のロードマップ公表-AI受託生産獲得狙う

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東大ら4機関、DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現

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【注目ニュース】アドマテックス、金属ナノ粒子を印刷し電子回路を形成する技術を発表

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日本電気硝子株式会社、ガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発

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【注目ニュース】米、ファーウェイ規制強化 インテルとクアルコムの半導体輸出許可を取り消し

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信越化学、後工程用パッケージ基板の製造装置を開発し2028年にも量産開始

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名古屋大学・岐阜大学、量子研究の新部門を創設、産業創出へ市が寄付

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東レエンジニアリング、NEC開発のPLMソフトウェア「Obbligato」と生成AIを活用し、製造DXに向けた実証開始

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【注目ニュース】ASMLとTSMC、半導体製造の無力化可能-中国が侵攻なら

3か月前

【注目ニュース】微小ナノダイヤモンド量子センサで安定的に温度計測実現 ― 細胞内などの微小領域での量子センシングに期待 ―

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【注目ニュース】ニチコン、電流量50%増の車充電器用コンデンサー開発

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【注目ニュース】東芝、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟を竣工

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【注目ニュース】韓国サムスンなど16社、AIサミットにおいて「安全な開発」公約 

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【注目ガジェット】5/31開始!Amazonスマイルセールで要注目のガジェットを一挙紹介!!

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【注目ニュース】マイクロン AIデータセンター向けDRAMを出荷開始

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日本ゼオン、半導体容器にも使われる高機能樹脂COP用の新プラント建設決定

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【注目ニュース】東芝、川崎市幸区の小向事業所内に研究開発新棟「イノベーション・パレット」開所

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【注目ニュース】Intelと日本企業15社が半導体後工程の自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立

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【注目ニュース】ITRI 2030年までに3,638億kWhの節電に貢献するため、台湾の半導体産業は、二酸化炭素排出量の削減を目指していることを発表

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【注目ニュース】ディスコ、大口径ダイヤモンドウェーハ製造を実現するKABRA®プロセスを開発

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【注目ニュース】次世代放射光施設「NanoTerasu」を活用したタイヤ材料の研究開発を開始

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【注目ニュース】サムスン電子 1~3月期の売上 5四半期ぶり70兆ウォン超

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産総研、キーサイト・テクノロジーとのMOU締結で量子技術の産業化に向けた連携を強化

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【注目ニュース】台湾PSMC 桐廬新ファブ落成式、国内外の首脳が注目

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【注目ニュース】ベトナム 半導体産業人材育成に1600億円投入へ

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【レビュー数驚異の9万件越え】AnkerのiPhone充電ケーブルがAmazonのパソコン・周辺機器の売れ筋ランキング1位になっています👑 Ankerは充電器周辺製品の品質はピカイチです✨ この機会に買い替えてもよいかも! https://amzn.to/3WszzXJ

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【注目ニュース】札幌市、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業に最大1億円を補助

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【注目ニュース】パナソニックエナジー、車載用リチウムイオン電池が大型 EV トラックに初搭載

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キヤノンアネルバ、東北大と無加圧で異種材を接合可能な技術「ADB」を実用化 半導体SiC基板の薄化可能

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【注目ニュース】バイデン氏、半導体大手マイクロンへ最大61.4億ドルの補助金発表

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住友ベークライト、世界で初めてシリコンビア(TSV)接続3次元積層DRAM向け圧縮成形用封止樹脂を販売開始

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【注目ニュース】ソニーセミコン コンビニ500店舗に向けて、エッジAI技術を用いた広告効果測定のための視認検知ソリューションを導入開始

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大阪大学ら、ナノビームX線回折法を用いてGaN結晶中の歪み成分を非破壊的に定量解析する方法を開発

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【注目ニュース】TSMC 第30回北米テクノロジー・シンポジウムで発表した6つの新技術まとめ!

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【注目ニュース】キオクシア 最新世代UFS4.0フラッシュメモリ製品のサンプル出荷

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