住友ベークライト、世界で初めてシリコンビア（TSV）接続3次元積層DRAM向け圧縮成形用封止樹脂を販売開始

2024年6月2日 18:55

発表日：2024年5月31日

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概要

住友ベークライト株式会社（本社: 東京都品川区、代表取締役社長: 藤原一彦）は、世界で初めて3DS-TSVメモリ（シリコンビア接続3次元積層DRAM）に対応した圧縮成形用封止材樹脂（顆粒材）を開発しました。この製品は既存の液状樹脂の代替として、顧客の生産性向上とAI市場の革新に貢献します。

近年、データ通信における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングのニーズが高まっており、それに伴い半導体パッケージング技術に対する小型化および高速化の要求も増しています。

半導体デバイスの小型化を実現するために、3DS-TSV（Through-Silicon Via）技術の採用が進んでいます。

TSVはシリコンウェハー上に穿孔された微細な穴を通じて、複数の層を貫通させ、デバイスの集積度を向上させる技術です。これにより多くの機能を小スペースに収めることができ、電力供給が効率化され、省電力化が実現します。

従来、チップの積層間の狭いギャップを充填するために、液状樹脂が採用されてきました。液状樹脂は充填性が良好ですが、パッケージ反りが大きい、生産性が低い、コストが高いなどの課題がありました。

住友ベークライトは、狭ギャップ充填性とパッケージ反り改善の両立を目指して技術開発を進め、5umカットフィラーを適用した圧縮成形用封止樹脂（顆粒材）を製品化しました。液状樹脂から顆粒樹脂への置き換えにより、顧客の生産効率とパッケージ品質の向上が見込まれます。

TSVは、3D積層技術において重要な役割を果たしており、高性能デバイスや高密度メモリに貢献しています。将来的には、より高密度なTSVの実現や新たな応用領域への展開が期待されています。

なお今回の製品は、2024年に大手メモリメーカーでの3DS-TSVの量産立ち上げに使用される予定です。