【注目ニュース】Intelと日本企業15社が半導体後工程の自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立

発表日：2024年5月7日

みなさんこんにちは。【注目ニュース】では、最近発表された半導体関連のニュースの中から、専門家が厳選してお届けします。通勤・通学時間、始業前などにぜひチェックしてみてください。

概要

半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体等による15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（以下、SATAS）を、4月16日に設立しました。

SATASは、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指しています。

本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となります。

昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられており、半導体業界に関わる企業は、様々な地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。

また、今後のAI時代に向けて、半導体の更なる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。これらをよりサスティナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務です。

SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって、後工程の自動化に必要な技術を開発して、共同検証し、標準化を目指すことで、従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指しています。

半導体後工程自動化パイロットラインのイメージ（引用元）

解説

後工程に対する関心が高まっています。今回は米国Intelと日本企業15社が集結して、これまで泥臭くイノベーションがないイメージだった後工程の自動化に向けて取り組みを進めていく模様です。

SATASの参加企業は以下の通りです（50音順）。

• インテル株式会社

• オムロン株式会社

• シャープ株式会社

• 信越ポリマー株式会社

• シンフォニアテクノロジー株式会社

• 有限会社セミ・ジャパン

• 株式会社ダイフク

• 平田機工株式会社

• 株式会社 FUJI

• 株式会社三菱総合研究所

• ミライアル株式会社

• 村田機械株式会社

• ヤマハ発動機株式会社

• 株式会社レゾナック・ホールディングス

• ローツェ株式会社

後工程側の部品、材料などのメーカーが名を連ねていますが、日本を代表する製造装置メーカーが抜けているのが気になります。材料と部品があっても装置は作れないのですが、これらの企業を束ねてどのように自動化をしていくのか、今後の発表に注目が集まります。

これらの企業による協力体制は以下の通りです。

体制（引用元）

理事としてIntelやSEMIが入っているのは妥当なラインかと思いますが、やはり各グループの中に肝心の装置メーカーが入っていません。本当にこのままで自動化・標準化ができるのか、重要なキーが抜けたままでの運用になっている気がしてなりません。

日本はよくこの手の連合を作りますが、あまりうまくいかなかった歴史があります。その理由は各企業が手の内を見せずに、外から情報を取ろうとすることにありました。

今後、SATASが成功していくためには、手の内を互いに見せて協力し合うこと、また装置メーカーやIT系の企業（富士通など）を入れて、ソフト周りの連携を進めていくことが重要だと考えます。

参考文献

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)

https://satas-cip.jp/wp-content/uploads/2024/05/SATAS_PR_Japanese_FIN.pdf

インテルと日本企業14社 半導体の生産工程自動化 共同開発へ | NHK

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