見出し画像

【注目ニュース】Intelと日本企業15社が半導体後工程の自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立

発表日:2024年5月7日

みなさんこんにちは。【注目ニュース】では、最近発表された半導体関連のニュースの中から、専門家が厳選してお届けします。通勤・通学時間、始業前などにぜひチェックしてみてください。

概要

半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体等による15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(以下、SATAS)を、4月16日に設立しました。

SATASは、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成装置の開発と実装統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指しています。

本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となります。

昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられており、半導体業界に関わる企業は、様々な地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。

また、今後のAI時代に向けて、半導体の更なる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。これらをよりサスティナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務です。

SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって、後工程の自動化に必要な技術を開発して、共同検証し、標準化を目指すことで、従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指しています。

半導体後工程自動化パイロットラインのイメージ(引用元

解説

後工程に対する関心が高まっています。今回は米国Intelと日本企業15社が集結して、これまで泥臭くイノベーションがないイメージだった後工程の自動化に向けて取り組みを進めていく模様です。

SATASの参加企業は以下の通りです(50音順)。

  • インテル株式会社

  • オムロン株式会社

  • シャープ株式会社

  • 信越ポリマー株式会社

  • シンフォニアテクノロジー株式会社

  • 有限会社セミ・ジャパン

  • 株式会社ダイフク

  • 平田機工株式会社

  • 株式会社 FUJI

  • 株式会社三菱総合研究所

  • ミライアル株式会社

  • 村田機械株式会社

  • ヤマハ発動機株式会社

  • 株式会社レゾナック・ホールディングス

  • ローツェ株式会社

後工程側の部品、材料などのメーカーが名を連ねていますが、日本を代表する製造装置メーカーが抜けているのが気になります。材料と部品があっても装置は作れないのですが、これらの企業を束ねてどのように自動化をしていくのか、今後の発表に注目が集まります。

これらの企業による協力体制は以下の通りです。

体制(引用元

理事としてIntelやSEMIが入っているのは妥当なラインかと思いますが、やはり各グループの中に肝心の装置メーカーが入っていません。本当にこのままで自動化・標準化ができるのか、重要なキーが抜けたままでの運用になっている気がしてなりません。

日本はよくこの手の連合を作りますが、あまりうまくいかなかった歴史があります。その理由は各企業が手の内を見せずに、外から情報を取ろうとすることにありました。

今後、SATASが成功していくためには、手の内を互いに見せて協力し合うこと、また装置メーカーやIT系の企業(富士通など)を入れて、ソフト周りの連携を進めていくことが重要だと考えます。


参考文献

https://satas-cip.jp/wp-content/uploads/2024/05/SATAS_PR_Japanese_FIN.pdf

#半導体 #半導体関連 #半導体株 #半導体って何 #半導体の基礎
#注目ニュース #ニュース #半導体ニュース #最新ニュース

この記事が参加している募集

よろしければサポートもよろしくお願いいたします.頂いたサポートは主に今後の書評執筆用のために使わせていただきます!