半導体製造プロセスとは？：シリコンウェハーからトランジスタまで✨
シリコンウェハーを加工して、半導体チップとして製品化する一連の流れを半導体製造プロセスと呼びます。
半導体製造プロセスは大きく分けて、前工程と後工程に分けられます。前工程ではシリコンウェハー上に集積回路を形成し、後工程ではそれをチップとして切り出してパッケージします。
より細かく分けると、前工程はフロントエンド（Front End of Line: FEOL）、バックエンド（Back End of Line: BEOL）に分類されます。
フロントエンドではトランジスタなどの基本的な半導体素子を形成し、バックエンドではそれらの半導体素子を配線によってつなぎ合わせて、LSI化します。
前工程
前工程におけるフロントエンド、バックエンドで使用される要素プロセスは多くが共通であり、具体的には以下のような技術があります。
前工程では、これらの要素プロセスを繰り返す循環型のプロセスになっています。
後工程
後工程は具体的には以下のような技術が含まれています。
後工程では各プロセスを上流側から下流側へと不可逆的に流すフロー型プロセスになっています。
参考文献
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