ラピダス、IBMと2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結

発表日：2024年6月4日

概要

Rapidus株式会社（本社：東京都千代田区）とIBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結しました。これにより、RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の供与を受け、技術確立の協業を進めていきます。

パートナーシップ締結式。左からRapidus代表取締役社長 小池淳義、
日本アイ・ビー・エム株式会社　取締役副社長 最高技術責任者 兼 研究開発担当　森本 典繁氏

このパートナーシップは、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の枠組みにおける国際連携の一部として行われます。Rapidusの技術者はIBMの北米にある研究開発製造拠点で協働し、技術開発を進めます。

IBMは、高性能コンピュータシステム用半導体パッケージの研究開発製造において長年の技術を蓄積しており、日本の半導体メーカーやパッケージ製造装置・材料メーカーとの共同開発パートナーシップにも豊富な実績があります。Rapidusはこの専門性を活用し、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指します。

Rapidusの代表取締役社長、小池淳義氏は「2nm半導体の共同開発に続き、チップレットパッケージの技術確立に関してもIBMとパートナーシップを締結し、公式に発表できることを大変嬉しく思います。この国際連携を最大限に活用し、日本が半導体パッケージのサプライチェーンにおいても重要な役割を果たせるよう、取り組みを進めてまいります」と述べています。

また、IBMシニア・バイス・プレジデントでIBM Researchディレクターのダリオ・ギル氏は、「IBMは、数十年にわたる先進的パッケージング技術における革新の実績を背景に、最先端のチップレット技術の開発に向けてRapidus社との協業を拡大できることを光栄に思います。この協業を通じて、最先端のノード製造プロセス、設計、パッケージングの開発を支援し、新しいユースケースの開発や半導体人材の支援にも取り組んでいきます」と述べています。

IBMについて

IBMは、世界をリードするハイブリッドクラウドとAI、およびコンサルティング・サービスを提供しています。世界175カ国以上の顧客に対し、データ活用による洞察、ビジネスプロセスの効率化、コスト削減、そして業界における競争力向上を支援しています。金融サービス、通信、ヘルスケアなどの重要な社会インフラ領域における4,000以上の政府機関や企業が、IBMのハイブリッドクラウド・プラットフォームとRed Hat OpenShiftを利用し、迅速で効率的かつセキュアにデジタル変革を推進しています。

IBMは、AI、量子コンピューティング、業界別のクラウド・ソリューションおよびコンサルティング・サービスなどの画期的なイノベーションを通じて、オープンで柔軟な選択肢を顧客に提供します。これらのサービスはすべて、信頼性、透明性、責任、包括性ならびにサービスに対するIBMのコミットメントに裏付けられています。

ラピダスについて

Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供を通じて、新産業創出を顧客と共に推進していきます。

参考文献

RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結 - Rapidus株式会社

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