【米国株式投資】インテル / INTC:OpenAIのサム・アルトマンCEO も参加したインテルのイベント「IFS Direct Connect 2024」に関する考察 – Part 1 (Intel)
みなさん、こんにちは!インベストリンゴです!
こちらの✉️ニュースレターでは、🚀ローンチに先立ち、日々、当社米国株アナリスト、並びに、彼らの最新のコンテンツを紹介していきます。
本日のアナリストは、香港🇭🇰を拠点に活動している、ウィリアム・キーティング氏です。
自己紹介
キーティング氏は、半導体とテクノロジーのリサーチ&コンサルティング会社であるIngenuity (Hong Kong) Ltdの創立者兼CEO。
半導体業界において重要性の高いニッチなテーマを専門。
主に、インテル、AMD、サムスン、アップル、マイクロン等の企業や、ASML、AMAT、キヤノン、ニコンなどの主要機器サプライヤーの製品、ロードマップ、技術に焦点を当てたリサーチ、並びに、コンサルティング・サービスを提供。
Ingenuity設立前は、1992年から2014年までの20年以上に渡りインテル・コーポレーションに勤務。
当初はAIシステムのスペシャリストとして採用。
その後、同社の最先端の300mmファクトリー・ネットワークをグローバルにサポートするファクトリー・オートメーション・システムの責任者に就任。2000年には、インテル社内にITコンサルティング組織、「IT Flex Services」を設立。
500人規模のグローバル・チームに成長させ、現在もインテルのIT部門の中核を担っている。
2005年には、アジア太平洋地域、並びに、中国・日本地域担当のITディレクターに就任。これの地域のインテルの全てのオフィスと製造施設のITシステムの責任者を担当し、現在に至る。
最新のレポート紹介
インテル / INTC:OpenAIのサム・アルトマンCEO も参加したインテルのイベント「IFS Direct Connect 2024」に関する考察 – Part 1 (Intel)
Ticker: INTC / 5009文字 / 所要時間10分程度
サマリー
インテル(INTC)の「IFS Direct Connect 2024」イベントでは、同社はファウンドリービジネスへの意欲を示す一方で、米国商務長官ジーナ・ライモンドやマイクロソフトのサティア・ナデラCEO等のゲストスピーカーも参加していた。
OpenAIのCEOであるサム・アルトマンは、短いQ&Aセッションに参加し、インテルとOpenAIのパートナーシップの性質と深さについて疑問を投げる結果となった。
当イベントにおける重要な発表としては、インテルが2030年までに第2位のファウンドリになるという抱負や、マイクロソフトとインテルとの18Aプロセスでのチップ製造に関する契約額が50億ドル程度になりそうであることが挙げられる。
インテルの「IFS Direct Connect」に関して
先週初め、インテル(INTC)は「IFS Direct Connect」と名付けられた1日がかりのイベントを開催し、ファウンドリーの野心とこれまでの進捗状況を紹介した。
このイベントは、選ばれたメディア関係者のみの招待制であった。
ゲストスピーカーには、ジーナ・ライモンド米商務長官とマイクロソフト(MSFT)のサティア・ナデラCEOが名を連ねた。
他のゲストには、アーム(ARM)のレネ・ハースCEO、ブロードコム(AVGO)のリー・ユアンシンヴァイスプレジデント、メディアテックのエリック・フィッシャー副社長、ユナイテッド・マイクロエレクトロニックス(UMC)のジェイソン・ワン氏が含まれている。
インテルのゲルシンガーCEOの予告通り、OpenAIのCEOであるサム・アルトマン氏もQ&Aセッションに参加し、イベントを締めくくった。
しかし、それは3分にも満たない奇妙な出来事だった。
さらに奇妙なことに、ゲルシンガーCEOは閉会の挨拶で、インテルがすでにアルトマンと提携していることをほのめかし、さらなる提携の可能性を示唆した。
今のところ、パット・ゲルシンガー氏とスチュアート・パン氏(インテル上席副社長兼インテル・ファウンドリー・サービス(IFS)事業本部長)のコンビによるオープニング基調講演と、ゲルシンガー氏とサム・アルトマン氏のQ&Aセッションのビデオだけが公開されている。
このほか、製造・技術開発部門の責任者である2人のインテル幹部によるセッションもあった。
これらのセッションが公開されたら、詳細を精査するつもりである。
※基調講演そのもののリンクはこちら、プレスリリースはこちら 、 基調講演のハイライトはこちら。
また、Tom's Hardwareにおいても、このイベントの限定的な報道があった。
基調講演と関連資料に関する本稿での私達の分析では、以下のトピックを取り上げている。
なぜアルトマンがそこにいたのか、なぜ彼のセッションがあれ程短かったのか。
インテルは2030年までに現実的に世界第2位のファウンドリーになれるのか?
マイクロソフトの発表の規模についての推測と、すでにTSMC(TSM)と提携しているナデラ氏がなぜインテルと提携するのかについての見解
インテルが自社のファウンドリー・ロードマップに自信を失っていることを示唆するインテルの2023年年次報告書からの抜粋
スチュアート・パン氏によるTSMCへの攻撃
ゲルシンガー氏就任後の3年間におけるインテルの主要財務指標の簡単な解説
インテルの「IFS Direct Connect」へのサム・アルトマン氏の登場
ゲルシンガー氏は、数週間前にサム・アルトマン氏の参加予定を発表し、大きな期待を抱かせた。
すでに述べたように、それは3分未満の本当に短い出演であり、Youtubeで見ることができる。
Q&Aはゲルシンガーからの3つの質問で構成されていた。
7兆ドルの資金調達について教えてください
なぜ我々はAIについて技術的楽観主義者であるべきなのか?
AIについて偏執的な人たちに何と言いますか?
答えは質問と同じくらい内容の無いものだったので、詳細は割愛したい。
しかし、唯一興味深かったのは、最後の最後に起こったことであり、ゲルシンガー氏が下記のように発言したのである。
一体どの様なパートナーシップなのだろうか?
私の記憶では、インテルとOpenAIの間で何かが発表されたことは一度もない。
念のためグーグル(GOOGL/ GOOG)で検索してみたが、何も出てこない。
しかし私の感覚では、もしインテルが現在AIで最もホットな企業と提携するのであれば、株主(ごく少数の株主ではあるが)として、もう少し詳しく知りたいと思う。
インテルから詳細な発表がない場合、何が起こっているのか、私の最良の推測は以下の通りである。
OpenAIは明らかにマイクロソフトのコンピュートパワーを活用している。
そのコンピュート・パワーには確かにNVIDIA GPU(NVDA)が含まれているが、インテルのサーバーCPUも含まれている可能性が高い。
しかし、ここで注目していただきたいことは、過去には、インテルはマイクロソフトのような企業と密接に協力し、彼らのために顧客向けCPUを設計していた。
これらは、ハイパースケーラの特定の要件に合わせて調整された、既製のSKUの一種である。
近年のインテルの悲惨なデータセンターのパフォーマンスを考えると、おそらくその程度は低いだろうが、現在でもそのようなことが行われているのは間違いない。
いずれにせよ、OpenAIが必要とするコンピュート・ファームを微調整し最適化するために、インテルのエンジニアがマイクロソフトと協力している可能性は高い。
それが、現在考えられるインテルとOpenAIの唯一のパートナーシップだ。
そして、アルトマンが現れたことの意義については、考慮すべき点がいくつかあると思う。
彼は、中東で資金源となりうる人物と会ったり、台湾でTSMCと会ったり、韓国でサムスンと会ったりと、ワールドツアーのようなことをしていると報じられている。
明らかに、彼は独自のAIチップを製造するビジネスに参入する考えを持っており、それを製造する場所が必要だろう。
そのひとつがインテルである可能性もあり、数年後にはインテルにチャンスが巡ってくるかもしれない。
一方、ゲルシンガー氏がアルトマンと3分足らずの契約しか結べなかったとすれば、これはパートナーシップのレベルの深さを物語っている可能性もある。
今のところ、その多くはゲルシンガー氏自身の頭の中にあるだけだろう。
インテルは現実的に2030年までに世界第2位のファウンドリーになれるだろうか?
答えは簡単である、「Yes」である。
このことについては、約8カ月前に少し詳しく説明した。
その記事では、インテルが「ファウンドリー」という言葉をどのように定義しているのか、重要な違いを強調した。
つまり、「外部」ファウンドリーと、単なる「ファウンドリー」の2つが存在する。
現在第2位のサムスンの市場シェアを約16%とすると、売上高は約190億ドルとなる。
これが200億ドルの原資となる。
これはインテルにとって、達成するのは容易なことだろう。
24年度第1四半期の決算報告以降、インテルはすでに世界第2位のファウンドリーを名乗ることになるのではないだろうか。
インテルのマイクロソフトとの契約に関する推測
今回のイベントで明らかになった重要なことのひとつは、マイクロソフトが将来のある時点で、インテル18Aを利用してチップを製造することを決定したことである。
マイクロソフトのナデラCEOは直接姿を見せず、短いビデオクリップで下記の発表を行った。
発表としては、これ以上ないほど曖昧なものだった。
どのような種類のチップなのか、いつ製造されるのか、どの程度の数量になるのか等に関する詳細はない。
しかし、関係する金額を推測することはできる。
なぜなら、マイクロソフトとの取引の詳細には、次のような有益な情報がある。
一方で、2月14日、インテルのスチュアート・パン氏がSixFive Mediaのビデオ通話に出演した。
その中で彼は、インテル・ファウンドリーの生涯取引額が100億ドルであることを明らかにしている。
ここ数週間で発表されたIFS案件はマイクロソフトだけであることを踏まえると、インテルにとってのマイクロソフトとの提携に伴う価値は50億ドル程度と考えるのが妥当だろう。
悪くない規模間である。
マイクロソフトがTSMCではなくインテルと提携する理由については、おそらく、TSMCから十分なウェハーを入手するのが難しいこと、ファウンドリーパートナーを選べることが望ましいこと、そして、より多くのプロセッサーを米国で製造する方向への一般的な動きなど、さまざまな要因が絡み合っているのだろう。
ちなみに、マイクロソフトの自社チップ開発については、2023年11月付けの『Verge』誌が概要を伝えている。
原文:Manufactured on a 5-nanometer TSMC process, Maia has 105 billion transistors — around 30 percent fewer than the 153 billion found on AMD’s own Nvidia competitor, the MI300X AI GPU. “Maia supports our first implementation of the sub 8-bit data types, MX data types, in order to co-design hardware and software,” says Borkar. “This helps us support faster model training and inference times.”
日本語訳:5ナノメートルのTSMCプロセスで製造されたMaiaのトランジスタ数は1,050億個で、AMD(AMD)のNvidia製AI GPU「MI300X」の1,530億個より30%少ない。そして、Borkar氏は次の様にコメントしている。「Maiaは、ハードウェアとソフトウェアを協調設計するために、8ビット以下のデータ型であるMXデータ型を初めて実装しました。これにより、モデルのトレーニングや推論の時間を短縮することができます。」
※続きは「インテル / INTC:OpenAIのサム・アルトマンCEO も参加したインテルのイベント「IFS Direct Connect 2024」に関する考察– Part 2 (Intel)」をご覧ください。
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アナリストによる開示:私はINTCに関するロング・ポジションを現在保有しております。また、本記事は、私個人の見解に基づき、独自に執筆したものです。私は、インベストリンゴからの報酬を除き、この記事に対して、いかなる報酬も受け取っておりません。また、本文書で言及している企業とは、いかなる商業的関係も有しておりません。
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