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キヤノンアネルバ、東北大と無加圧で異種材を接合可能な技術「ADB」を実用化 半導体SiC基板の薄化可能
大阪大学ら、ナノビームX線回折法を用いてGaN結晶中の歪み成分を非破壊的に定量解析する方法を開発
次世代材料のSiCでEVなど新しい技術の普及に貢献
開発の成果をダイレクトに実感 SiC安定量産活動の魅力
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