ディスコ(DISCO)の2019年Q4決算を読み解く～半導体製造装置(ダイサ・グラインダ)で世界トップシェア

今回はディスコの決算をみていきます。

ディスコは半導体製造装置の後工程装置(ダイサ、グラインダ)などを主に供給する日本企業です。

広島県呉市で創業された第一製砥所を源流とし、このDai-Ichi Seitosho CO, Ltd.の頭文字をとってDISCOとなりました。

ディスコが得意とするのは「切る、削る、磨く」作業です。(会社の標語によるとKKMと略すそうです。)

半導体ウエハを賽の目に切るダイシングソーやレーザーソー、半導体ウエハの表面を削ったり磨いたりするグラインダやポリッシャなどに同社は強みを持っています。

積層、薄ウエハ化、MEMS、垂直方向への3次元化は半導体業界の流れであり、その流れに必要な製品と言えると思います。

なお、前回の記事はこちら

ディスコの業界シェア