世界3位の半導体ファンドリーが「後工程」メーカーと提携

世界第3位の専業ファンドリーUMC（聯華電子）がLCDドライバーOSATのChipbond（頎邦科技）の株式9％を取得した

UMC and Chipbond to establish strategic cooperation through the exchange of new share issuance

🟩世界3位の半導体ファンドリーUMC

半導体ファンドリーUMCが、LCDドライバーOSATのChipbondの株式を取得した。それにより両社は戦略的パートナーとなった。モバイルおよびタブレット向け、AR / VRデバイスの拡大しています。UMCはChipbondの扱うディスプレイドライバービジネスが成長を取り込むのが狙いです。

UMC（聯華電子）ってどんな会社?

Chipbondは半導体「後工程」の専業企業で最新のOSATのランキングでは世界10位の企業です。

なぜ「前工程」ファンドリーのUMCが、「後工程」の専業メーカーとパートナーシップを結ぶのでしょうか。

🟩「前工程」と「後工程」の統合に注目

半導体はムーアの法則に従って、ウエハーにトランジスタを高集積化することで成長を続けてきました。トランジスタ密度の増加が衰えるにつれ、チップメーカーはパッケージング技術に注力し始めています。そのためファウンドリ企業は「前工程」と「後工程」の統合した、独自のパッケージング技術を開発しています。

世界最大のファウンドリであるTSMCも、後工程のである3Dチップ開発の拠点を日本に作ることにしています。

🟩ドライバICと化合物半導体に焦点

UMCは0.6umから22nmプロセスの比較的レガシーのプロセス技術を扱っています。ドライバICの後工程ではChipbondと以前から協力していました。今後両社は、前工程と後工程のプロセス技術を統合し、より高周波数で低消費電力のためのドライバーICを開発することを目指しています。また両社はパワー半導体、無線用IC向けの化合物半導体向けのGaAs、SiC、GaNなどの化合物半導体にも協業拡大していく予定です。

🟩まとめ

半導体前工程と後工程の統合するためUMCはChipbondの株式を取得した

先端プロセスを持っていないUMCだが、特定分野に集中して付加価値を高める戦略をとるようだ。