米国追加制裁を受けたファーウェイ 影響は必至
米商務省は2020年5月、外国製の半導体でも、米国の製造装置や設計ソフトを使っていればファーウェイに輸出するのを禁じた。これにより、ファーウェイはスマホ半導体製造の多くを頼っていた台湾積体電路製造（TSMC）との取引が難しくなった。TSMCは米国の製造装置を使っているからだ。 ただ、この場合、第三者企業が設計し、TSMCが製造する半導体の使用は禁止できない。
米商務省は8月17日、禁輸対象の定義を拡大し、第三者を使って半導体を調達し続けることを不可能にする。追加制裁には、こうした「迂回」（商務省）を防ぎ、ファーウェイに米国の技術がからんだ半導体が供給されることを徹底的に封じる狙いがある。今後ファーウェイスマートフォンなどの生産に支障が出る可能性がある。
ファーウェイにとって残された策は半導体の中国国内調達だ。同社は「中国版TSMC」とも呼ばれる中芯国際集成電路製造（SMIC）に半導体製造を委託し、スマホ向け半導体を確保しようとしている。だが、TSMCに比べ生産技術が2世代古いとされ、包囲網が強まれば、特に高性能のスマホで使う最新の半導体確保が厳しくなる。9月中旬に、制裁が実際に発動となれば、ファーウェイ製のスマホ生産への影響は必至だ。
ファーウェイは日本のサプライヤーとも幅広く取引がある。ソニーがカメラ用センサーを納めているほか、キオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）もメモリーを供給している。ファーウェイは日本企業だけでも年1兆円の部品取引があり、影響は広範に及びそうだ。
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