半導体製造装置等の開発・製造・販売を行うタツモ株式会社の財務諸表（第53期半期）を見てみる

今回はタツモ株式会社をEDINETで調べることにした。

貸借対照表,バランスシート/BS

「貸借対照表,バランスシート/BS」。大きな数字と私が気になるところに着目している。

次に純資産の部で利益剰余金合計。前連結会計年度(2023年12月31日)が、121億円だったのに対し、当中間連結会計期間(2024年6月30日)は、139億円と増加しているので、稼いでいる。当中間連結会計期間(2024年6月30日)の負債合計（279億円）と純資産合計（226億円）のバランスをみると、負債合計が上回る。

損益計算書

次に損益計算書（PL）。こちらも私が気になるところに着目している。営業利益は前中間連結会計期間 (自 2023年1月1日 至 2023年6月30日)、5億円だったのに対し当中間連結会計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)は、28億円と増加しているので当中間連結会計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)は調子がよかったようだ。最後に報告書をみると、プロセス機器事業。半導体装置部門は、一部で検収の遅れが発生しているものの概ね計画通りに推移しており、売上高は62億60百万円（前年同期比261.5％増）。搬送装置部門は、半導体メーカーの設備投資が鈍化している影響を受け、売上高は36億43百万円（前年同期比8.1％減）。洗浄装置部門は、ウェーハメーカーの設備投資の鈍化や、装置の検収が遅れている影響があるものの、売上高は22億90百万円（前年同期比39.6％増）。コーター部門は、遅延していた装置の検収が進み、売上高は16億83百万円（前年同期比223.3％増）。以上の結果、プロセス機器事業の売上高は138億77百万円（前年同期比76.6％増）、営業利益27億45百万円（前年同期比290.3％増）。金型・樹脂成形事業。金型・樹脂成形事業は、スマートフォンやパソコン向けの需要が落ち込み、コネクターメーカーの在庫調整が長引いていることから、売上高は３億６百万円（前年同期比60.3％減）、営業損失１億１百万円（前年同期は17百万円の営業利益）。表面処理用機器事業は、検収が順調に進み、売上高は20億56百万円（前年同期比13.8％増）、営業利益１億77百万円（前年同期は１億39百万円の営業損失）。といったことが書かれている。