半導体モールディング装置の開発・製造・販売を主な事業とするＴＯＷＡ株式会社の財務諸表（第46期第3四半期）を見てみる

今回はＴＯＷＡ株式会社をEDINETで調べることにした。

連結貸借対照表,バランスシート/BS

「連結貸借対照表,バランスシート/BS」。大きな数字と私が気になるところに着目している。

次に純資産の部で利益剰余金合計。前連結会計年度(2023年3月31日)が、329億円だったのに対し、当第3四半期連結会計期間(2023年12月31日)は、350億円と増加しているので、稼いでいる。当第3四半期連結会計期間(2023年12月31日)の負債合計（258億円）と純資産合計（518億円）のバランスをみると、純資産合計が上回る。

連結損益計算書

次に連結損益計算書（PL）。こちらも私が気になるところに着目している。営業利益は前第3四半期連結累計期間 (自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)が、75億円だったのに対し当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)は、40億円と減少しているので、当第3四半期連結累計期間 (自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)は調子が悪かったようだ。最後に報告書をみると、半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから東南アジア地域での売上は堅調に推移。また、中国では半導体内製化に向けた投資の再加速により、受注・売上ともに回復傾向ではあるものの、台湾を中心に民生品向け投資の低迷が続いたことから、売上高は286億51百万円（前年同期比82億83百万円、22.4％減）。利益は、売上高の減少に伴い、営業利益36億29百万円（前年同期比34億57百万円、48.8％減）。ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、コロナ終息により、医療分野での一般検査、診断、治療などの回復に伴い、成形品の需要が増加したことから、売上高16億24百万円（前年同期比１億97百万円、13.8％増）、営業利益３億53百万円（前年同期比79百万円、29.1％増）。レーザ加工装置事業における経営成績は、開発体制の強化や事業拡大に向けた人件費の増加などにより、売上高は17億56百万円（前年同期比52百万円、2.9％減）、営業利益91百万円（前年同期比60百万円、39.7％減）。といったことが書かれている。