なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ評価技術編②）

半導体は開発された当初から長い間、コンピューターなどの据え置き型の機器に搭載されて使われる環境が続いていました。その間の信頼性としては長期の動作に関係する環境での評価（温度範囲、湿度など）が主な試験項目でした。

それが携帯電話の登場でモバイル機器独特の環境（主に扱う人が落としてしまう、曲げてしまう、車やバイクに固定して振動をもらう）が新たに出現しました。携帯電話以前にもモバイル機器はありましたけど（例：ビデオCAM）、携帯電話に比べて大きくて頑丈だったり高価だったりしたので取り扱いが丁寧に扱うことが多かったのでそれほど重要視していませんでした。
携帯電話の出現により、半導体を実装した基板を床やコンクリート面や道路に落とす、投げつける、お尻で踏んでしまう（イメージはハヅキルーペのCM）など機械的な試験を行わざるをえなくなっていきました。