なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ分類編：THDまで編）

半導体素子を搭載するパッケージは外部端子（リードやボールやランド）の配置（プリント基板などへの実装スタイル）、主材料、構造、などの視点により分類が変わってしまいます。また、分類の一つとしてパッケージの厚みやリードピッチ（端子間ピッチ）によってはパッケージ呼称の前に区別するために記号がついたりすることもあります。
そこで、今回はプリント基板への実装方法による分類と主に外形（外観）の視点による分類で解説しようと思います。見た目でのパッケージ分類を最初に解説することが理解しやすく、かつ分かりやすいかなと思います。