温湿度露点ロガーのセンサー配線

タイトル画像のケース（C0101-1）は、最初の造形品（失敗作）を一部手直しして使っているものです。

オリジナル基板 B01 にはI2Cバスを引き出すためのコネクタがありますが、部品を実装していません。Lアングルのピンヘッダーを半田付け出来るようにしたものですが、実装すると３Dプリンターで作ったケース内におさまらない為、センサ配線を直接半田付けします。

QIコネクタ

I2Cバスに他のデバイスを追加したりデバイス交換し易くするため、温度湿度センサ（SHT31）側配線と B01 側配線を中継コネクタで接続する構造にします。
中継コネクタは BonitoBonsai大好き！ さんの記事で初めて知った QI（2550）コネクタを使いました。
調べたところ、随分前から使われていて有名なコネクタでした。
以前の方法よりもスマートだと思います。

PICマイコンの書き込みに PICkit3 を使っていますが、書き込み対象基板に接続するケーブル（消耗品）製作にも使えそうです。
他にも小信号の中継コネクタとして時々必要になりそうです。
2.54mmピッチのピンヘッダーやピンソケットにも使えるので、簡易な基板対ケーブルコネクタとしても期待が膨らみます。（課題は逆挿し防止？）

圧着工具

QIコネクタのカシメ作業にはアイウィス(IWISS) SN-28B と言う工具を使いました。導体カシメと被覆部のカシメを同時にこなす工具としては驚くほど安価な工具ながらシッカリした作りだと思います。
一方で先端の被覆を剥いた電線を工具に挿入する際に、挿入深さを規制する仕組みが無いため（だと思うのですが）安定してカシメるにはコツが要ると感じます。
（詳細はもう少し使いこなしてから別途紹介します。）

写真で紹介

実際に加工した時の写真です。

ハーネス
上のハーネス左側の長さが不揃いなのは、半田付け後に直角に曲げるので2.54mmピッチになるようにしたためです。（目測で切りました。）

B01 に半田付け

ピン配置

B01 側

１．+3.3V　　　赤
２．GND  　　　黒
３．SDA  　　　茶
４．SCL  　　　橙

回路図上CN2で、１番ピンが四角いランドになっています。
端子番号と信号名、被覆の色は以下の通りです。

SHT31使用の温湿度センサモジュールキット側

１．VDD　　　赤
２．SDA　　　茶
３．SCL　　　橙
４．ADR
５．GND　　　黒

ADRはI2Cアドレスを切り替える端子で、オープンで0x45、GNDに短絡で0x44です。SDA、SCLはモジュール基板内の抵抗（R1,R2）でプルアップ（10kΩ）されています。
私は2つの抵抗を取り除いて使っていますが、スレーブ（センサー）を増やさないならR1,R2ありのままでも大丈夫だと思います。

私は使ったことが無いですが、Strawberry Linux さんの SHT-31 １チップ温度・湿度センサ・モジュール プルアップされていないようです。

以上、両端共基板に直接半田のためハーネス図だけでは結線情報を伝え難く、写真で紹介することにしました

必要に応じて参考にして下さい。