斑鳩 normal chapter3 攻略解説その2
初クリアの動画からchapter3の解説。
chapter2以降は記事が長いため、分割して掲載。
今回は、テロップ後からボス前までの解説です。
chapter3のプレイ動画(解説箇所から再生されます)。
今回の解説は、動画の1:21から3:26までの部分です。
以下、その解説です。
上記動画の再生時間を目次の後に記載しています。
その1の解説へのリンク
中型機地帯(1:25~1:43)
最初の左右から白3機ずつ、黒3機ずつは、いったん画面一番下へ移動後、上移動、真ん中へ移動してくる。
真ん中付近にいて、敵機と同じ属性のショットで倒せる。
その次の白黒交互。
1つめが左に白・右に黒。
2つめが左に黒・右に白。
3つめが左に白・右に黒。
慣れるまでは、チェイン無視で、解放で全滅させてた。
チェインする場合は、黒属性のまま、最初は左。敵機の端を撃つ感じで。
次は右の白。
黒敵機を横切る際はショットは撃ち休めること(黒を破壊しないよう注意)
最後は左の白。
この後、黒のまま力の解放で黒3機まとめて破壊。
三角形の戦闘機地帯(1:44~1:47)
きちんと3機ずつ真下に来るけど、横軸の配置はランダム。
落下にあわせてシングルショット。
自分はうまくつなげないので、取れそうなとこだけ狙って、他はスルー。
レーザー地帯(1:48~2:01)
右から白レーザー、左から黒レーザー、右から白レーザー、左から黒レーザー、の順。
見てからだと間に合わないので、順番を覚える方がいい。
また、撃ち返し返し弾の吸収が間に合わず、次のレーザーに被弾ということも多い。
慣れないうちはショットを全く撃たずにレーザー回避に専念して、慣れたらショットを少しずつ、でいいかと。
1.右から白レーザー
レーザーの流れに押される感じで、右から左へショットを撃ちっぱなしでチェインできる。
白は早めに倒して次の黒レーザーまでに撃ち返し弾を残さない。
2.左から黒レーザー
白の撃ち返しがなければ黒属性になってレーザーの流れに乗る感じで。
さっきと逆に左から右へ。
3.右から白レーザー
白1列2個、黒2列6個、白1列2個、黒2列6個、白1列2個、の配置。
前2回のように撃ちっぱなしだとチェイン切れる。
敵機見てからだと間に合わないので、背景の縦パイプに合わせる感じで、右の黒2列狙い。
黒だけなら焦って狙わなくてもレーザー後に左2列間に合うかと。
4.左から黒レーザー。
黒3個、白2個、黒3個、白2個、黒3個、白2個、黒3個。
自分は黒3個→白2個でのチェインで。
左右から迫るシャッター。
上に抜けないと激突するので注意。
上から白・下から黒の三角形の戦闘機の挟撃(2:02~2:18)
まず、機体の縦軸を背景の凸にあわせる感じで位置取り。
この縦軸位置は安全地帯になっているので、上下移動だけで戦闘機の間を抜けることができる。
チェインはシングルショットでステータス確認しながら継続。
最初は上の白でチェイン。
下からの黒が多くなってきたら、まっすぐ下りながら黒でチェイン。
白が迫ってきたらショットで一気に上へ。
最後はシャッターにぶつからないように。
安全になったら白属性へ。
高速スクロールシャッター地帯(2:19~2:45)
高速スクロールシャッター地帯その1
左右から迫るシャッターをよけながらシャッターの隙間をくぐっていく。チェインは無視で生存だけ考える。
毎回同じ迫り方ではないようなので、うまくいえないけど、ミスを防ぐコツを。
シャッターの隙間より敵機の位置を見るようにする、画面一番下ではなく少し上に自機を置く(衝突回避のために下に少し逃げ場所を作る)
あとは回数こなすとシャッターに対する勘が養われるはず。
高速スクロールシャッター地帯その2
2列交互配置の白と黒の三角形の戦闘機が見えたら、シャッターが完全に閉まるので一気に上へ。
下から中ボスが迫る。
高速スクロールシャッター地帯その3
中ボスに追われながら、その1と同じように抜ける。
中ボスがいるため、さっきよりも画面上方で抜けなければならないのが難易度高い。
コツはさっきと同じ。
シャッターがなくなったら、中ボスが上に移動するので体当たりされないよう横へ。
高速スクロールシャッター地帯その4
中ボスが突き破った中央のシャッターの場所を抜ける。
力の解放ゲージは残しておきたいので、ここの白はスルー。
そのあとの白6機は普通にショットで。
中ボス(2:46~3:26)
本体から自機狙いの白弾黒弾を交互に発射。
回転するビットからは下方向へレーザー垂れ流し。(今回の自分のプレイのPS4版はビットは時計回り。360版は逆時計回り…機種によって回転方向が違う?)
さらに中ボスが左に移動すると右に地形が、中央に移動すると左右に地形が、右に移動すると左に地形が出現(中ボスの移動はランダム)
基本的な対処法。
ビットに合わせて自機の属性を変え、それに合わせて自機狙い弾を避ける。
ビットは同じ色2個を先に破壊(今回は黒破壊)
ビットを全滅させると自機狙いの密度が上がり危険なのと、中ボス後の早回しは自分はできないことから、中ボスは黒ビット2個破壊したらボスが撤退するまで白属性のまま耐えることに。
ボスのビット回転が始まったら白解放で右下黒ビット破壊。
タイミングが早いと白解放が左の白ビットに行ってしまい破壊できなくなるので注意。
すぐに黒属性にしてレーザーやりすごす。
白レーザー来たら白に変更(白ビットへは攻撃しない)。
このあたりから自機狙い弾がくるので注意。
黒ビット来たら白解放後すぐ黒変更。
白属性へ。
黒属性へ。
白へ。
白解放。
これで黒ビット破壊完了。
破壊のタイミング次第では、黒ビットからのレーザーが残る場合がある。
念のため白解放後黒属性にした方がいいかも。(その場合は完全破壊確認して白に戻す)
ビット2個破壊で自機狙い弾の数が1個ずつから3個ずつに増える。
あとは白属性のままで黒弾と地形に当たらないように耐えるだけ。
動画だとボス本体の左黒パーツ撃ち込んで破壊してるけど、しなくてもいい。
中ボスを倒した後、丸い白と黒が壁を跳ね回る早回しがある。
跳ね回る敵の動きが読めず、危険なため、このまま中ボスを破壊せず撤退させてボス戦に突入する。
※次回(下記)
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