世界的大手研磨材メーカーである株式会社フジミインコーポレーテッドの財務諸表（第72期）を見てみる

半導体研磨剤のフジミインコ、純利益28%増　25年3月期 - 日本経済新聞

今回は「半導体研磨剤のフジミインコ、純利益28%増　25年3月期」という記事が気になったので、株式会社フジミインコーポレーテッドをEDINETで調べることにした。

貸借対照表,バランスシート/BS

「貸借対照表,バランスシート/BS」。大きな数字と私が気になるところに着目している。

次に純資産の部で利益剰余金合計。前連結会計年度(2023年3月31日)が、603億円だったのに対し、当連結会計年度(2024年3月31日)は、612億円と増加しているので、稼いでいる。当連結会計年度(2024年3月31日)の負債合計（104億円）と純資産合計（725億円）のバランスをみると、純資産合計が上回る。

損益計算書

次に損益計算書（PL）。こちらも私が気になるところに着目している。営業利益は前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)、132億円だったのに対し当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)は、82億円と減少となっているので当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)は調子が悪かったようだ。最後に報告書を見てみると、日本は、主に最先端メモリデバイス向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は28,989百万円（前期比19.5％減）、セグメント利益（営業利益）は売上減少に加え原材料価格等の上昇の影響を受け、7,332百万円（前期比37.7％減）。北米は、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は7,087百万円（前期比5.7％減）、セグメント利益（営業利益）は222百万円（前期比70.3％減）。アジアは、ハードディスク基板及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したものの、主に先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品が売上を牽引し、売上高は13,568百万円（前期比4.8％増）、セグメント利益（営業利益）は3,325百万円（前期比7.6％増）。欧州は、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が減少したことにより、売上高は1,777百万円（前期比8.1％減）、セグメント利益（営業利益）は137百万円（前期比25.7％減）。主な用途別売上の実績。シリコンウェハー向け製品は、顧客の稼働調整が継続したことを受け、売上高はラッピング材では5,474百万円（前期比22.4％減）、ポリシング材では9,909百万円（前期比27.2％減）。ＣＭＰ製品につきましては、上期のマチュアロジックデバイスやメモリでの稼働調整を受け、売上高は27,401百万円（前期比4.4％減）。ハードディスク基板向け製品は、下期に入り顧客での稼働の回復が見られたものの、上期のＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,383百万円（前期比8.1％減）。一般工業用研磨材は、売上高は4,479百万円（前期比2.8％減）。といったことが書かれている。