半導体製品の信頼性(応用編)

はじめに

　今回は導入編と基礎編の続きとして応用編をまとめていきたいと思います。応用編ですので一般的な信頼性試験とは少し違った視点で説明していきます。製品を開発している時にどの試験を適応すれば良いの？という疑問に対し、なんらかの指針になればと思います。
　まだ導入編と基礎編を読んでいない方はこちらを先に読まれると話が繋がるかと思います。

自己紹介
　日本の大学でPhDを取得し、日本の会社に就職するも会社の方針転換で一年も経たずに外部に出向し、先行きが見えないため別の日本企業に転職。なぜか転勤族になり西の方に移住。英語を勉強して外資系に転職しVISAをサポートしていただきUSに移住。その後GCを取得しBay Areaの大手テック企業に転職して今にいたります。専門は半導体のプロセス設計です。
　転職に関する自己経験なのどは別のnoteにまとめていますのでご興味がありましたらご参照ください

製品認定試験

　各社で色々な規定があるのでこれがStandardだというのはありませんが、おおよそ一致している部分に関して説明します。
　製品認定は量産に入る直前に量産条件のもの、または多少の違いはあるが信頼性に影響がない変更があるものを使用して実施することが通常です。なので実験や少量生産のものを使用して製品認定をすることはありません。