ステドク記事 | インテルがTSMCと提携し、半導体リーダーシップを強化

【要点】

インテルが次世代プロセッサの製造にTSMCの3nmプロセスを採用したことで、TSMCの世界的な半導体製造におけるリーダーシップがさらに強化され、半導体業界および関連サプライチェーン企業に良好な影響を与えている。

【背景】

インテルは過去数年間、プロセステクノロジーの開発において課題に直面し、特に先進的なプロセステクノロジーの研究開発で競合他社に遅れをとっていた。

【出来事】

• TSMCは、次世代のCore Ultra 200シリーズプロセッサの生産のために、インテルから3nmプロセスの受託製造を受注した。

• インテルは、低電力プラットフォーム向けに設計されたLunar Lakeシリーズのプロセッサを詳細に紹介した。このシリーズのコンピューティングモジュールはN3Bプロセスを使用し、プラットフォーム制御モジュールはN6プロセスを使用する。これらはすべてTSMCによって製造される。

• Arrow Lakeシリーズのグラフィックスモジュールは、TSMCの3nmプロセスに基づくXe-LPG+アーキテクチャを使用する予定で、MicrosoftのCopilot+ AI PCの要件を満たすNPUを搭載する見込みである。

【今後の展望】

• インテルとTSMCの協力は、特に先進プロセス技術の応用において、両社の将来の関係に深い影響を与える可能性がある。

• 市場は、Core Ultra 200シリーズプロセッサの性能、特に低消費電力とAI機能の革新に注目される。

• インテルの自社ファウンドリ事業は、外部ファウンドリの選択に対する市場の疑念に応じて、戦略的な調整を求められる可能性がある。

【彼らの見解】

• インテルのCEO Pat Gelsinger氏は、TSMCの3nmプロセスを選択した理由について、市場でのインテルプロセッサ技術のリーダーシップを確保するためだと述べた。

• TSMCのCEO 劉徳音氏は、インテルとの協力が先進プロセス技術分野におけるTSMCのリーダーシップを示すものであり、今後さらにインテルとの協力関係を深めていくことを期待していると強調した。