【注目ニュース】TSMC 第30回北米テクノロジー・シンポジウムで発表した6つの新技術まとめ！

発表日：2024年4月24日
【注目ニュース】では、最近発表された半導体関連のニュースの中から、専門家が厳選したものをお届けします。通勤・通学時間、始業前、昼休憩などにぜひチェックしてみてください。

概要

TSMCは、2024年北米技術シンポジウムで、次世代のAIイノベーションを支える最新の半導体プロセス、先進パッケージング、3D IC技術を発表しました。

こちらの概要は以下の記事で説明しているので、読んでみてください。
今回のシンポジウムで含まれている新たな技術を以下に列挙しておきます。

• TSMC A16™ Technology

• TSMC NanoFlex™ Innovation for Nanosheet Transistors

• N4C Technology

• CoWoS®, SoIC, and System-on-Wafer (TSMC-SoW™ )

• Silicon Photonics Integration

• Automotive Advanced Packaging

この記事では、その詳細について説明したいと思います。