半導体と半導体製造装置には手をださない

半導体と半導体製造装置のボトムはまだ先だと思う。それどころか警戒すべきニュースが続出中。主に以下の3つ。
①サムスンの微細化。3ナノで出荷開始。サムスン電子、世界初3ナノ工程ファウンドリー製品を出荷（韓国経済新聞） - Yahoo!ニュース
TSMCの牙城が崩れる可能性があるわけで。TSMCの売上モメンタムが減速したりしたら、インパクト大だと思う。
②インテルのファンドリー。大手との契約。米インテル、台湾メディアテックの半導体受託製造へ | ロイター (reuters.com)　すでにクアルコムやアマゾンとも契約していると記事。当然、だれかが期待していたビジネスを失うわけで。
③ファウンドリーの値下げ報道。ファウンドリー成熟プロセス、10％値下げか【表】（トップニュース）／台湾 - ワイズコンサルティング＠台湾 (ys-consulting.com.tw)　中国と台湾。需要が十分にあれば値下げの必要なし。供給が多すぎるのでは。いずれ稼働率を落としたり、設備投資の削減の話が出てくると思う。

こんな状況だと収益のブレの大きい半導体製造装置のバリュエーションは拡大しないし、機械セクターへの警戒感も続くと思う。