AIとMLの新たなフロンティア：特化したチップ設計の台頭
AIとMLの世界は金鉱のように見えますが、その中でも特に注目すべきは、AIとMLのアプリケーションに特化したチップの設計です。NVIDIAのような大手からスタートアップまで、多くの企業がこの分野に注力しています。今回、pitchbookその最新動向のレポートをベースに詳しく解説します。
ハードウェアが焦点
このレポートはAIとMLの分野における投資動向、特に、AIとMLのアプリケーションに最適化されたハードウェアの設計に焦点を当てています。
レポートによれば、NVIDIAのようなチップメーカーは、AIに特化したグラフィックカードへの関心により、一時的に1兆ドルの市場価値を達成しました。さらに、世界中のスタートアップがAIとMLのアプリケーションに最適化された自社のハードウェアを設計しています。
AIとML半導体の3つのサブセグメント
レポートでは、AIとMLの半導体セグメントを3つのサブセグメントに分けています。それらは、AIが訓練される大規模な言語モデルを処理するために特別に設計されたプロセッサ設計、AIとMLが実行しデータを処理するために最適化されたデバイス、そしてAIとMLのアルゴリズムを様々なエリアと環境内で展開するために圧縮するエッジAIソフトウェアアプリケーションです。
2022年第4四半期には、AIとMLのVC取引が1,405件、総額146億ドルで、取引価値は前四半期からわずかに増加しました。しかし、取引件数は前四半期から49％減少しました。また、2022年のエグジット活動は減少し、432件のエグジットがあり、総額は424億ドルでした。これは、2021年の575件のエグジット、総額2152億ドルに比べて、エグジット価値が80％以上、取引件数がほぼ25％減少したことを意味します。
示唆
AIとMLの分野では、特化したチップの設計が重要な役割を果たしています。これらのチップは、大規模な言語モデルの処理から、AIとMLが実行しデータを処理するデバイス、さらにはAIとMLのアルゴリズムを様々なエリアと環境で展開するエッジAIソフトウェアまで、幅広い用途に対応しています。この動向は、AIとMLの進化とともにさらに加速することが予想されます。