台湾セミコンダクター(TSM) 2023年Q1 決算&CCまとめ
決算
⭕️EPS:実際$1.31 予想$1.19
❌売上高:実際$16.72B 予想$16.89B
前年同期比売上高成長率:-4.8%
Memo:
当四半期の売上総利益率は56.3％、営業利益率は45.5％、純利益率は40.7%。
当四半期のウエハー収入に占める5ナノメーターの出荷比率は31％、7ナノメーターの出荷比率は20％。
また、7ナノメートル以上の先端技術は、ウェハーの総売上高の51％を占める。
CC(カンファレンスコール)
ハイライト
当四半期の売上高は、マクロ経済環境の悪化や最終市場の需要軟化の影響を受け、顧客がそれに応じて需要を調整したことにより、NTベースで前四半期比18.7％、米ドルベースで16.1％の減少。
売上総利益率は、主に稼働率の低下と為替の悪影響を反映し、前四半期比5.9ポイント減少の56.3％だが、より厳格なコスト管理により一部相殺。
営業費用は売上高の10.8％を占め、第1四半期ガイダンスで想定していた12％を下回った。
これは主に、厳格な経費管理と従業員の利益配分の減少によるもの。
営業利益率は45.5％で、前四半期から6.5％ポイント低下。
全体として、第1四半期のEPSは7.98台湾ドル、ROEは27.5％。
次に、テクノロジー別の売上高について、第1四半期のウェーハ売上に占める5ナノプロセス技術の比率は31％、7ナノプロセス技術は20％。
7ナノ以下と定義されるアドバンスト・テクノロジーは、ウェーハ収益の51％を占めている。
プラットフォーム別の売上貢献について、
HPCは前四半期比で14％減少し、第1四半期の売上高の44％を占めた。
スマートフォンは27％減少し、34％を占めた。
IoTは19％減の9％。
オートモーティブは5％増の7％、DCEは5％減の2％。
バランスシートでは、当四半期の現金及び現金同等物は、1兆5,900億台湾ドル、520億米ドル。
負債の部では、流動負債が710億台湾ドル減少。
これは主に買掛金が650億台湾ドル減少したことによるもの。
財務比率については、売掛金回転日数が2日減少して34日となり、棚卸資産回転日数は3日増加して96日となりました。
キャッシュ・フローと設備投資について、第1四半期において、同社は営業活動から約3,850億米ドルの現金を生み出し、3,020億米ドルの設備投資を行い、2022年第2四半期の現金配当として710億米ドルを分配した。
全体として、当四半期末の現金残高は420億台湾ドル増加し、1兆3,900億台湾ドル。
米ドルベースでは、第1四半期の資本的支出の総額は99億4,000万米ドル。
見通し
当四半期のガイダンスについて、第2四半期のビジネスは、顧客のさらなる在庫調整の影響を引き続き受けると見込んでいる。
第2四半期の売上高は152億米ドルから160億米ドルの間、中間値で6.7％の前倒しとなる見込み。
為替レートは1米ドル＝30.4台湾ドルの前提で、売上総利益率は52％から54％、営業利益率は39.5％から41.5％となる見込み。
2023年第1四半期および2023年第2四半期の収益性について、第4四半期と比べ、第1四半期の売上総利益率は、主に稼働率の低下により、前四半期比590ベーシ スポイント減少し、56.3％。
第1四半期のガイダンスと比較して、実際の売上総利益率は3ヵ月前に提示したレンジの上限を80ベーシス・ポイント上回り、これは主に、より厳しいコスト管理努力によるもの。
第2四半期の売上総利益率は、主に操業度の低下と台湾の電力料金の上昇により、中間値で53％となるようガイダンスを発表。
昨年の2022年下期の電気料金の15％値上げの後、同社の台湾での電気料金は今年4月1日からさらに17％値上げしている。
これにより、第2四半期の売上総利益率から60ベーシスポイントの持ち出しが予想される。
電気料金の値上げによる影響は今年下半期も続き、通期の売上総利益率を50bpほど希薄化させると予想している。
2023年には、半導体サイクルの影響による稼働率の低下、N3の立ち上がり、海外工場の拡張、台湾の光熱費上昇などのインフレコストにより、同社の売上総利益率は課題に直面します。
2023年の収益性を管理するため、同社の価値を売り続ける一方で、社内のコスト改善努力取り組みます。
コントロールできない為替の影響を除けば、長期的に53％以上の売上総利益率は達成可能であると引き続き予想している。
2023年の資本予算について、毎年、設備投資は、将来続く成長を見越して行われている。
目先の不確実性を考慮し、引き続き慎重な事業運営を行い、適切な場合には設備投資を厳格化する。
同社の規律ある設備投資と生産能力計画は、長期的な市場の需要プロファイルに基づくもので、2023年の資本予算は320億米ドルから360億米ドルの間となる見込み。
2023年にこのレベルの設備投資を行うことで、TSMCは年間および四半期ベースで、持続可能で着実に増加する現金配当を約束し続けることを改めて発表。
目先の需要と在庫について、3ヶ月前に、ファブレス半導体の在庫は2022年第4四半期から徐々に減り始め、2023年前半にかけてはより急激な減少を予想していると説明した。
しかし、マクロ経済環境の悪化と最終市場の需要の軟化により、ファブレス半導体の在庫は第4四半期に増加し続け、2022年を予想よりもはるかに高い水準で終えることになった。
チャネル再開による最終市場の需要回復も同社の想定を下回っている。
したがって、2023年上半期のファブレス半導体の在庫調整は、事前予想よりも時間がかかっており、より健全な水準にリバランスする前に、今年第3四半期まで延びる可能性がある。
2023年通期については、メモリを除く半導体市場は1桁台半ばの減少、ファウンドリー業界は1桁台後半の減少を予想している。
一方、ファウンドリ業界は一桁台後半で推移すると予想。
同社は、2023年通期の米ドルベース売上高は一桁台前半から半ばに減少すると見込む。
当四半期の売上高は67億米ドルで、米ドルベースではガイダンスレンジの下限に到達。
2023年第2四半期に向け、同社のビジネスは引き続き在庫調整のための顧客からの影響を受けると予想している。
2023年上半期の米ドルベース売上高は、前年同期比約10％の減少を見込む（従来は1桁台半ばから高い減少率）。
しかし、第2四半期でTSMCのビジネスサイクルの底を抜けると考えている。
2023年後半の半導体・メモリ業界は緩やかな回復にとどまると予想しているが、今年後半は、顧客の新製品投入に支えられて、上半期よりも好調に推移すると予想している。
次に、当社のN3およびN3Eの状況についてお話します。当社の3ナノメートル技術は、半導体業界で初めて歩留まりの良い量産に成功しました。N3に対する顧客の需要は当社の供給能力を上回っており、2023年にはHPCとスマートフォンの両方のアプリケーションに支えられ、N3が完全に利用されるようになると予想しています。N3の収益貢献は第3四半期から始まり、2023年にはN3がウェーハ総収益に占める割合は一桁台半ばになると予想されます。N3は、性能、消費電力、歩留まりを向上させ、HPCとスマートフォンの両方のアプリケーションに対応する完全なプラットフォームを提供し、当社のN3ファミリーをさらに拡張します。
N3Eは、性能と歩留まりの目標値を達成し、23年後半に量産を予定しています。在庫調整が続いていますが、N3、N3Eともにお客様の関心は高く、上半期と下半期でテープアウトの数はN5の2倍以上です。
当社の3ナノメートル技術は、PPAとトランジスタの両方で最も進んだ半導体技術です。ですから、私たちは、N3テクノロジーに対するお客様の強い多収穫需要を期待していますし、私たちの3ナノメーター・ファミリーが、TSMCのもう一つの大規模で長持ちするノードになると確信しています。
N2の状況について、技術開発は順調に進んでおり、2025年の量産に向けて軌道に乗っている。
N2トップノイローゼのトランジスタ構造は、お客様に最高のパフォーマンス、コスト、技術成熟度を提供する。
ナノシート技術は、優れた電力効率を実証しており、エネルギー効率の高いコンピューティングに対するニーズの高まりに対応するため、フルノードの性能と電力のメリットを提供している。
N2では、HPCとスマートフォンの両方のアプリケーションから、お客様の関心と取り組みが高いレベルにあることを確認している。
同社の2ナノメートル技術は、導入されれば、密度とエネルギー効率の両面で業界最先端の半導体技術となり、将来にわたって同社の技術リーダーシップをさらに拡大することになる。
最後にグローバル・フットプリントと人材育成の状況について、将来の成長の可能性を広げ、より多くのグローバルな人材にリーチするために、私たちはグローバルな製造フットプリントを拡大させている。
アリゾナでは、許認可の取得に多少の困難があったものの、同社の第4ファブは2024年後半にN4プロセッシング・テクノロジーの生産を開始する予定。
日本では、2024年後半に量産を予定しているスペシャルティ技術ファブを建設中。
欧州では、顧客やパートナーとの協議を進め、顧客からの需要や政府の支援状況に応じて、自動車関連技術に特化したスペシャリティファブの建設の可能性を検討している。
中国では、中国の顧客をサポートするため、南京の28ナノメートルを計画どおり拡張しており、すべての規則と規制を完全に遵守している。
同時に、台湾でも投資を続け、顧客の成長をサポートするために生産能力を拡大している。
高雄では、ファブの建設は継続していますが、これまでの28ナノメートルの拡張計画を調整し、現在はより高度なノードの能力拡張に重点を置いており、今後も柔軟に対応していく予定。
人材育成の面では、同社の成功の鍵は、誠実、献身、革新、顧客の信頼というコアバリューの遵守と、1つのチームとして協力するという規律と精神にある。
米国でも日本でも、地元のトップクラスの大学から採用を行っており、その進捗状況は順調で、現在、米国ではアリゾナ州で900名以上、日本では370名以上の従業員を採用している。
また、2023年には台湾で6,000人以上の従業員を採用する予定で、将来の成長性を支えるためのもの。
海外の新入社員には広範なトレーニング・プログラムを提供するほか、その多くは台湾で同社のファブで経験を積み、TSMCのオペレーション、環境、文化に触れながら、技術力をさらに高めることができるようにしている。
同社がグローバルに事業を展開する中での優先的な仕事は、TSMCのコアバリューや原則と一致する人材を特定し、引き付け、雇用することで、どこで事業を行っても、すべての従業員にTSMC文化を確立できるようにすること。
Q&A
1.
Q.
セグメント別の短期的な需要動向について、在庫調整の傾向は、HPC、スマートフォン、IoT、自動車でほぼ同様か？
それとも、これらのセグメントで何か異なる動きがあるのか？
特に自動車については、前四半期に若干の供給不足が見られたようだが。
また、7ナノメーター、今年の後半に回復し始めると予想していたが、下半期に7ナノは回復すると考えているのか？
A.
PCとスマートフォンの市場は現在も軟調に推移しているが、自動車需要は同社にとって安定的に推移しており、2023年後半にかけて軟化する兆しがあると見ている。
一方で、最近AI関連の需要に増加傾向が見られ、継続的な在庫消化に役立っている。
7ナノメーターについては、ゆっくりと回復していくと思う。
N6やN7の技術ロードは、まだHPCやスマートフォンがほとんどだが、将来的には、RF、コネクティビティ、WiFiなど、特殊な分野の需要が高まっていくだろう。
長期的には、7ナノメーターの搭載はより健全なものになると考えている。
Q.
IDMに関して、インテルは、2025年までにプロセス・パリティ、そしてプロセス・リーダーシップを獲得すると主張しており、いくつかのファブレス企業との提携を話している。
この競争上の脅威をどのように見ているのか？
また、2025年に登場するTSMCのN3やN2と、今後2～3年の間に提供されるインテルの製品を、どのように比較検討するのか?
ファウンドリ市場のシェアについて、今後2～3年の間に、N3ノードの市場シェアをどのように見ているのか、また、そのノードを増強しているのか?
A.
競合他社の状況についてはコメントしないが、同社の3ナノメートルと2ナノメートルについては、3ナノは、半導体業界で初めて大量生産に成功したもので、PPAとトランジスタの両技術において、最も先進的な半導体技術であると思っている。
2ナノメートル技術についても、業界で最も進んだ半導体技術であり、量産に導入する際には、その技術を導入することになる。
この技術は、将来にわたって、同社のリーダーとしての地位をさらに高めることができると確信している。
市場シェアについては、引き続き高い市場シェアを有していると確信している。
Q.
N3の市場シェアは同時期のN5よりも高くなると予想しているのか？
A.
えするのは非常に難しいが、非常に高い割合でよく似ている。
2.
Q.
AIについて、機械学習AIが重要な成長ドライバーであると言っているが、もっと定量的な示唆を与えることは可能か?
2025年の同社のアドレッサブル市場規模や、サーバー1台あたりのドルコンテンツはどの程度になるのか？
新しいAIやChatGPTは、長期成長目標である15%から20%に組み込まれているのか、さらに上積みが期待できるのか？
A.
確かに、AI関連の需要が少しずつ増えていることは確認している。
また、現在進行中の在庫消化にも役立つと思う。
この傾向は、同社にとって非常にポジティブなものだが、定量的に説明するのはまだ早い。
まだ開発は続いている。
そして、ChatGPTは、HPCとAIが同社の将来のビジネス成長のための構造的なメガトレンドで、同社の強い信念を強化するもの。
年平均成長率15%から20%に関しての答えは、おそらく部分的にはイエス。
しかし、このChatGPTは大規模な言語モデルであり、新しいアプリケーション。
また、年平均成長率を示すような数値はまだない。
HPCとAIが将来的にもっと大きなチャンスをなるという、同社の強い信念を補強するものであることは確か。
Q.
現金配当について、配当方針は、フリーキャッシュフローの70％だった。
フリー・キャッシュ・フローは堅調に推移しており、特に来年は設備投資の伸び率が鈍化していることが分かっている。
来年もフリーキャッシュフローの70％という配当方針を維持できると考えていいのか？
それともこのような環境で、バランスシートの強さを維持・向上させることに重点を置くのか?
A.
持続可能で安定した配当の増加にコミットしている。
資本集約度が高い時期、あるいは資本投資が多い時期には、持続可能性に重点を置いているが、設備投資費用を回収し、収穫し始めると、そのコミットメントは、あるいは焦点は、より着実に増加する方向に向かう。
70％という比率はガイドライン。
例として、ある年に、設備投資の増加や利益の減少によってフリーキャッシュフローが大幅に減少した場合、持続可能な配当を維持するために、フリーキャッシュフローの分配比率を高くすることができる。
一方、フリー・キャッシュ・フローが特に多い年には、その比率は70％になる可能性があるが、特定の年の翌年を見据え、持続可能であることを確認する必要があるため、低くなる可能性がある。
Q.
もしフリー・キャッシュ・フローが快適な範囲にあるとすれば、依然として合理的な高い配当性向を期待できるということか？
A.
その通り。
原則は70％だが、持続可能で着実に増えていくものでなければならない。
3.
Q.
設備投資について、まず、3ナノメーターについて、供給がまだ需要に追いついておらず、多くのアプリケーションが入ってきているとのことで、3ナノの生産が進むにつれ、今後1～2年で5ナノを再利用する計画はあるのか？
次に、高雄での28ナノメートル拡張を撤回した理由や考え方は何か？
A.
N5のキャパシティをN3に変換は、現在、N3でのお客様へのサポートが不足しているため。
N5のキャパシティのN3への変換に関しては、N3のツールの一部をN5でサポートできるようにするための戦略や手法を開発した。
このような柔軟性を考慮することで、N3でお客様をサポートするというコミットメントを可能な限り果たすことができる。
まだ十分とは言えないが、そうしている。
高雄のTAMについて、現在の市場状況を見ると、当初は28ナノメーターの需要が非常に高いため、高雄を検討対象としてたが、市場の状況は非常にダイナミックであり、同社は計画を立て直した。
その一つが日本で、28ナノメートルのスペシャリティファブを新設する計画。
過剰生産能力を避けるために、日本での新設、また南京でも28ナノの生産能力を拡大しており、ユーロも考えている。
これは車載用になるかもしれない。
この3つを合わせると、高雄の28ナノメーターを作るのは、資金的に無理があ離、そこで、より高度なノードを作るための調整を行ったが、まだ不足している状態。高雄は台南に近いので、その間にもっと柔軟性を持たせることができる。
Q.
設備投資の枠組みについて、新しいノードがより資本集約的なものであることを考えると、シェアアップによって下期の業績が回復することが予想されるが、来年に向けてこの設備投資額は増加傾向にあると考えるべきか？
A.
同社の設備投資は毎年、将来の機会のために費やされている。
業界には短期的な循環がある、長期的な構造的需要があり、将来の機会があれば、投資を継続すると考えている。
それが、同社が皆さんに提供できるフレームワーク。
Q.
2ナノメートルについて、大量生産は2025年か2026年になるのか?
そして、これはSoICやアドバンスト・パッケージングと手を取り合っていくということか？
A.
2ナノメートル技術は、間違いなく2025年に開始する。
2023年のボリュームは2025年よりもはるかに大きくなることは間違いない。
しかし、HPCのお客さまやスマートフォンのお客さまがN2に取り組んでおり、2025年に向けて盛り上がっていくだろうということ。
CHIPS法に関連するかどうかは、お客様の製品、プラン次第で細かいことは話せない。
4.
Q.
設備投資に関して、主要な装置サプライヤーであるASMLから、EUVの受注が少し先送りされるのではないかという指摘があった。
今年の設備投資額はガイダンスレンジの下限になるのか？
また、2024年のCapExと資本強度の両方について、何か示唆はあるのか?
A.
まず、特定のサプライヤーや顧客、競合他社についてコメントすることはない。
今年の設備投資については、320億ドルから360億ドルというレンジを提示したが、2023年の資本予算はすでにスタート、あるいは引き締めている。
現時点では、このレンジは適切であり、今日の経済環境のもとでは慎重であると考え、このレンジはまだ有効。
来年については、今話すのは時期尚早。
しかし、今年の設備投資額は将来のためのものであり、来年の設備投資額はさらに将来のためのものとなり、成長機会があると判断すれば、投資を継続する。
これが同社の主な方針であり、原則。
Q.
CHIPS法について、同社が自社の利益とCHIPS法のガイドラインやガードレールを米国政府との間でどのように調整するのか?
CHIPS法が受け入れず、参加しない可能性もあるのか?
A.
同社は現在、申請手続き中であり、具体的な詳細についてコメントすることはできない。
しかし、米国政府と緊密なコミュニケーションをとり、すべての詳細を完全に理解し、同社のフィードバックやコメントを提供できるようにしており、最終的には、TSMCの最善の利益に基づいて、すべての決定を下すことになる。
5.
Q.
アリゾナについて、来年から生産を開始する予定で、多くの人を雇用しているが、米国で操業する同社のコストプレミアムについてどのように考えているのか？
また、ウェハーの価格について、これは米国の生産能力を利用するためにプレミアムを課すものなのか、台湾で提供しているのと同じようなウェハー価格を提供するのか？
A.
海外のファブでは、少なくとも最初の数年間は、確かにコストが高くなる。
前回、建設費など一部のコンポーネントが5倍程度になる可能性があると言及した。
それを軽減する方法として、
まず第一に、同社のグローバル展開がお客さまにとって価値あるものであることを示し、その価値を同社が販売することになる。
第二に、同社は大規模なベースとボリュームを持っているので、コストを下げることができる。
そして同時に、必要なレベルの政府支援を確保する必要がある。
これらを結集して、コストギャップを最小限に抑え、適切なリターンを得る。
会社全体として、53％以上の売上総利益率は、長期的な財務目標であり、達成可能なもの。
Q.
が現在得ている補助金について、特に日本のような地域で2023年にはどのくらいになるのか？
また、下半期にサポートが大幅に増加することを期待しているのか？
A.
日本での設備投資額は約80億ドルで、そのうちの約50％は政府からの補助金。
政府からの優遇措置は、ファブ建設の進捗状況に応じて行われることになる。
そのため、今年と来年にいくら受け取れるか、基本的には、減価償却費と相殺する形で計上する。
お読みいただきありがとうございました!
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