日本株分析(6338.タカトリ )★12/21更新 ☆11/10決算
■概要
業種名 機械
本社 奈良県橿原市新堂町313-1
設立 1956年10月
上場 2000年4月
市場区分 東証スタンダード
仕入先 GPM
販売先 DRI
■特色
精密切断加工機が主柱、SiC向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も
■解説記事(2024年1集新春号)
【小幅増益】前期まで急拡大したSiC切断加工装置は、インゴットの供給遅延響き拡大ペース一服し高止まり。ディスプレー製造機器はスマホ向けなど横ばい。繊維機器もほぼ前期並み。注力の医療部門はODM受託進み赤字幅縮小。小幅営業増益。
【医療機器】胸腹水濾過装置の販売は発売後臨床データ取得中で慎重。だが、カテーテル製造装置などODM受託は急拡大。
■株主優待
--
■直近のチャート
■直近の株価推移
12/15(金):-15.0
12/18(月):-10.0
12/19(火):-35.0
12/20(水):+40.0
12/21(木):+200.0
直近5営業日合計:+180.0
■銘柄状況
株価 (12/21) 4,490円
年初来高値 8,930円(2023年1月12日)
年初来安値 3,905円(2023年5月2日)
時価総額 247億円
PER(予) 12.9倍
PBR(実) 3.00倍
ROE(実) 26.14%
ROA(実) 12.42%
配当利回り(予) 0.89%
自己資本比率 45.4%
予想経常利益(予) 2,700
予想経常利益(コ) --
レーティング --
目標株価(コ) --円
更新日:2023-12-21
■カルテ
同業種銘柄 ファナック・DMG森精機・オークマなど14銘柄
売上高 3期連続増収 10年最高
経常利益 3四半期連続増益
有利子負債率 24.2% 非常に低い
ネットD/Eレシオ -30.1% 実質無借金
本決算 9月末日
直近決算 2023年4Q
2024年予想売上高(前年度比) 16,500(+0.81%)
①1Q-売上高(進捗率) (%)
②2Q-売上高(進捗率) (%)
③3Q-売上高(進捗率) (%)
④4Q-売上高(進捗率) (%)
2023年実績売上高(前年度比) 16,367(+60.10%)
①1Q-売上高(進捗率) 2,544(15.54%)
②2Q-売上高(進捗率) 3,723(38.29%)
③3Q-売上高(進捗率) 4,553(66.11%)
④4Q-売上高(進捗率) 5,547(100.00%) ☆
2022年実績売上高(前年度比) 10,223
①1Q-売上高(進捗率) 2,638(%)
②2Q-売上高(進捗率) 1,523(%)
③3Q-売上高(進捗率) 2,025(%)
④4Q-売上高(進捗率) 4,037(%)
2024年予想EPS(前年度比) 348.0(-0.40%)
①1Q-EPS(進捗率) (%)
②2Q-EPS(進捗率) (%)
③3Q-EPS(進捗率) (%)
④4Q-EPS(進捗率) (%)
2023年実績EPS(前年度比) 349.4(85.55%)
①1Q-EPS(進捗率) 36.9(10.56%)
②2Q-EPS(進捗率) 71.4(31.00%)
③3Q-EPS(進捗率) 98.4(59.16%)
④4Q-EPS(進捗率) 142.7(100.00%) ☆
2022年実績EPS(前年度比) 188.3
①1Q-EPS(進捗率) 59.5(%)
②2Q-EPS(進捗率) 27.3(%)
③3Q-EPS(進捗率) 29.9(%)
④4Q-EPS(進捗率) 71.8(%)
配当月 9月(40.0)
EPS/配当 11.49%
■特記事項
直近決算日:2023年11月10日
次回決算日:--
次回配当の権利付き最終日:--
次回優待の権利確定日:--
2023-12-21
パワー半導体向けSiC材料切断加工装置を受注で上昇
2023-12-20
「パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注に関するお知らせ」開示
2023-11-29
「剰余金の配当に関するお知らせ」開示
2023-11-10
「2023年9月期 決算短信」開示
⇒今期経常は4%増で3期連続最高益更新へ
2023-10-3
パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得で上昇
2023-10-2
「パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の受注に関するお知らせ」開示
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