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① 半導体の黒子・日本に再評価 日経平均最高値、迫る4万円
日本の半導体産業はチップの設計・生産で地盤沈下が続いたが、製造に不可欠な装置や部材で高い競争力を保ってきた。経済産業省の資料によると国・地域別シェアで素材は日本が48%と2位の台湾（16%）を大きく引き離す。製造装置でも31%と米国（35%）に次ぐ2位につける。
（中略）
日本勢は素材でも信越化学工業やHOYAなどが技術を磨いてきた。SMBC日興証券の宮本剛シニアアナリストは「生成AIにより需要が増えているハイエンド向けの材料に強みのある企業が多く、AI需要は日本の材料メーカーに追い風だ」と指摘する。
いまの生成AIブームをゴールドラッシュになぞらえれば、ツルハシなどの道具が爆発的に売れている状況。主役の金=AIを盛り立てる周辺分野で質の高さを誇る日本メーカーにも光が当たってきたにゃ。
日本電子材料とか中小型株の中には去年末から6割上げてる銘柄もあって、まだまだ隠れた優良株が潜んでいそうですにゃ😸 ただ、あくまで道具が売れてる段階だから、それが一巡するまであとどれくらい時間が残されているのか、その辺にも注意しておきたいですにゃ。
② 【Deep Insight】電機の新ストライクゾーン
チップの平面だけでなく、立体の中で素子を増やそうとしている。「積層化」といわれるそうした動きはすでに広がり、業界の構造まで一変させる可能性がある。
もう少しいえば、ムーアの法則を突き詰める従来方法は「モアムーア」と呼ばれる。チップを重ねる積層化や、ロジックとメモリーの電子基板を一体設計し、ひとつのチップのように製造する手法は「モアザンムーア」といい、その比率が将来、全体量の半分を超えていくとの予測もある。
（中略）
競争の構図はどう変わるか。ノイマン型のコンピューターは半導体の設計と製造の切り分けを促し、その流れで生まれたのがファブレス（工場を持たない設計会社）やファウンドリーという経営モデルだった。
日本の半導体産業は垂直統合型で一度は世界一になったが、結局はそうした水平分業型企業に敗れた。垂直統合への回帰ともいえるモアザンムーアの時代になれば、日本の半導体にまた風が吹く可能性がある。国内には垂直統合に必要な材料や装置で高いシェアを持つ企業がなお多い。
半導体の微細化はもう極限に達したという声もあったけど、二重に重ねてしまう積層化技術が浸透しつつあって、今まで機能別に分けられてたチップを複合化できるようになるらしいにゃ。そうにゃると、今まで水平分業の方が効率的だったのが、垂直統合の方が優位性を持つかもしれにゃくて、もともと縦型の業界構造に強みを持ってた日本に風が吹く可能性も？ モアザンムーアならぬ、ムアザンジャパン？
③ 【スクランブル】JPX株上昇、世界で突出
活況は今後も続くか。投資家は東証が旗を振るPBR改革の機運がどこまで高まっていくかを注視する。株価が解散価値を下回る「1倍割れ」企業が自社株買いなどの即効性の対策を打つのが第1段階とすれば、「高PBR株が主導するPBR改革の『第2段階』が始まる可能性がある」と話すのは米銀BNYメロン系運用会社傘下のニュートン・インベストメント・マネジメントで日本株式運用部長を務める黒沢和也氏だ。
黒沢氏は比較的PBRの高い小型成長（グロース）株企業の経営者から、業績が伸びているのに株価が低迷することについて議論を求められることが増えたという。「設備投資が大きくないネット企業では成長とともにキャッシュがたまる例がみられる。買収リスクを恐れて株主還元を考え始めた企業は多い」と話す。
もはやPBR1倍割れのみにゃらず、高PBR銘柄にも資金効率の改善余地があるとみる動きも出始めてるにゃ。配当を出し始めそうにゃ無配のグロース銘柄あたりは狙い目？ 半導体以外にも目配せしていきたいものですにゃ。結局、全銘柄まだまだ上昇余地があるってことですにゃ😹
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