なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：モールド編）

モールドはトランスファーモールドとコンプレッションモールドの２つの方法があります。トランスファーモールドは簡単にいうと注射器を使って樹脂を注入する方法。コンプレッションモールドは面圧をかけて形を成形する方法と全く異なります。それぞれに向いているパッケージと向いていないパッケージがあります。

その前にプラズマクリーニング

樹脂とリードフレームや基板との蜜着性向上を目的として導入されました。微かな記憶ではDRAMにLOC構造を採用されたあたりからだったんじゃないかと。
それ以前はワイヤーボンディング後にプラズマクリーニングは導入していなかったと思う。