アンダーフィルで耐熱!耐衝撃!耐振動!

トランセンドジャパン株式会社　プロジェクト営業部です。
今回はSSDやDIMM等メモリのアンダーフィル&コーナーボンド加工に関してご説明します。
アンダーフィル&コーナーボンドとは簡単に言うと、チップと基盤をくっつけることによってメモリの耐久性を高める技術です。技術的な内容で少し詳しい説明を書こうと思いますが、要約すると下記です。

ハードな環境でSSDやメモリモジュールを使うなら、アンダーフィルで耐熱・耐衝撃・耐振動の性能を強化し、差別化をしましょう。

文章にするとイメージしにくい部分もあるので、わかりやすいCG動画のYoutubeリンクをページ末尾に貼っています。この手の技術を説明した動画は弊社以外どこにもないので、ぜひご覧ください！

ここからは詳しい説明をしていきたいと思います。
BGAチップ搭載モジュールは熱膨張と収縮が繰り返されるような環境で使用されると、チップとPCB材料の熱膨張係数の違いにより、半田接合部に機械的ストレスが発生します。その結果、最悪のケースでは「半田クラック」を発生させてしまいます。

そこで、どんなに出荷前テストを強化しても、最終エンドユーザーの使用環境の影響で、どうしても不具合発生を抑えられなかった企業様向けにアンダーフィル加工を提案しました。

　コーナーボンドやアンダーフィルは、膨張と収縮によって発生するストレスを半田接合部から分散させる効果があり、モジュールの強度を高めることができます。トランセンドは、この加工を台湾自社工場内で行っており、 メモリ・SSDを生産後、そのまま加工できるワンストップなサービスがご好評いただいてます！

アンダーフィルの仕組み

　リフロー工程後に、ポリマーまたは液状エポキシ樹脂をPCBにマウントされている主要部品の下に塗布します。PCBを加熱することで毛細管流動により樹脂が部品の下に広がります。

コーナーボンドの仕組み

部品周囲に液状エポキシ樹脂を塗布します。なお、熱膨張による変形等に対応するため、塗布しない箇所を一部残してあります。エポキシ樹脂は紫外線ライトで硬化させ、チップとPCBの接合を強化しています。

弊社では産業用の製品をカスタマイズをすることによって、ご要望のあったお客様専用に製造し、提供しています。

冒頭で記述した技術説明のCG動画はこちらです。

アンダーフィル&コーナーボンドのカスタマイズ製品についてはこちらからお問合せください。

トランセンドジャパン株式会社　プロジェクト営業部