ステドク記事 | TSMCの3nmチップ需要急増で産業革新をリード

【注目点】

TSMCはNvidia、Apple、Qualcomm、AMDなどの主要顧客からの3nmチップの注文が2026年まで生産が満杯となっている。これは、生成AI（人工知能）技術の急激な進化に伴う先進製造プロセスに対する旺盛な需要を反映している。

【背景】

• Background Story • 米国政府は、世界の半導体サプライチェーンにおける地政学的緊張を背景に、中国と中東への半導体輸出規制を強化しており、ロシアを規制対象に追加する計画も進めている。

• TSMCは、世界的な半導体製造のリーダーとして、グローバル市場の需要を満たすために工場の生産能力および海外展開を拡大している。

【出来事】

• TSMCは、5nm製造装置の一部を3nmの生産能力に転換する計画を発表。これにより、月間生産量は120,000〜180,000ユニットに増加すると予測されている。 • 3nm生産能力の増強により、TSMCは世界の半導体製造業におけるリーダーシップをさらに強化する。

• N3EおよびN3P技術の量産化に伴い、生成AI（人工知能）高性能スマートフォン、データセンターなどの分野での技術革新が加速することが期待されている。

• TSMCのヨーロッパにおける拡張計画で、地理的な多様性が進み、強靭で安定したグローバル・サプライチェーンを構築する。

【彼らの見解】

• TSMCの劉徳音董事長（会長）は、3nmチップへの増大する需要に対して全力を尽くしていると述べ、先進プロセス技術における継続的なイノベーションを実現すると強調した。

• 市場アナリストのジョン・スミス氏は、TSMCの戦略が市場でのリーダーシップを強化するだけでなく、世界の半導体産業の未来の発展の基盤を築くものであると評価した。