ファーウェイ、武漢に半導体チップ工場建設へ、2022年に本格的に建設開始の報道
多くの人が私たちと同じようにファーウェイの近況に関心を寄せてきたことと思う。アメリカからの制限令が決着したことで、ファーウェイは相応の変更を余儀なくされており、これに関してもファーウェイの今後の事業についてのうわさは多い。今日のこのニュースは、ファーウェイの未来に良い答えをもたらすことができるかもしれない。ファーウェイは湖北省武漢市に新たな産業パークを建設する可能性があり、主に生産するのが半導体チップ製品だという。
ファーウェイが武漢にチップ工場を建設すると伝えられている（写真ソースはDIGITIMES Asiaより）
実は今年4月から、ファーウェイはこのプロジェクトのために人材を集め始めている。5月時点ではファーウェイの子会社であるHiSiliconは依然として経営を続けており、ARMアーキテクチャを使用したチップ製作は許可されていないものの、HiSiliconはすでにオープンなRISC-Vアーキテクチャの下で最初のプロセッサを開発することに転換しているというニュースが伝わった。自社開発チップについて、ファーウェイは相変わらず諦めていないことがわかる。
以前、ファーウェイが鴻蒙の開発者に展示したある開発バージョンのチップHi3861が注目を集めていた。HiSilicon側はこの開発ボードが使用しているメインチップがどのようなアーキテクチャなのか具体的に明らかにしていないが、gccriscv32を使用しているという話があり、業界関係者はそれがRISC-Vアーキテクチャに基づく開発ボードであるべきだと推測している。自社工場の建設とシリコンウエハーの生産が実現し、オープンアーキテクチャに基づくチップの研究開発が順調に進めば、ファーウェイは制限を回避して再びHiSiliconチップを発売することができ、モバイル機器、デスクトップとサーバー、5Gなどの業務市場に復帰する可能性がある。
ただし、本記事は中国の半導体業界関係者からの情報という伝え方をしており、Huaweiからの正式発表ではない。中国が進める半導体自給自足政策の一環としての取り組みだと見られるが、詳細は不明となっている。
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