半導体、3次元積層で進化に思う
パソコンや高性能サーバーに用いる先端半導体の開発で、複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元（3D）技術の重要性が増している。回路を小さく作り込んで集積度を高める「微細化」のペースが鈍る中、半導体の持続的な性能向上を担う。台湾積体電路製造（TSMC）、米インテルといった半導体大手や、日本の装置・材料メーカーなどが技術開発を競っている。
微細化については、回路の線幅が原子の大きさに近づいてペースが鈍ってきたので、今度は縦に積んで性能を高めるようです。なんというか夢がありますねぇ
ただし、単純に２枚重ねると下の半導体から熱が放出されないので、一部だけ積層するというのが現状の方式のようです。以下で紹介されている「Tyzen 7 5800X3D」は「TSV」（Through Silicon Via）と言う技術でキャッシュメモリ用のダイをCPUダイの上に配置し接続することで、CPUのキャッシュメモリを拡張しているそうです。
それにしても、$449とは思ったよりも安い。現状Ryzen 9 3900XTを使っているので、買い替える予定はないですが評判によっては考えてもいいかな。
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