なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：ダイボンディング編）

パッケージングの要素技術の中で進化が目覚ましかったのはダイボンディング技術とワイヤーボンディング技術とモールド技術だろうと個人的には思います。

今回はダイボンディング技術についてのお話しですが、今回は技術的な内容が多めの内容になっております。脱線もしますが、若干むずかしくなっているかもしれません。加えて長いのでご容赦くださいませ。