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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術

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タイトル通り、なるべくやさしく半導体後工程技術について解説しているつもりです。
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技術士事務所の仕事部屋（第15回）＜オンラインセミナー告知の拡散のお願い＞

7月に半導体のパッケージング関係についてオンラインでセミナーを行うことになりました。開催日時と内容は下記の通りです。 セミナー主催の会社から連絡がありました。現時点（6月27日朝）において参加予定者が少ないので開催がピンチです。 ご興味のある方、関連するお仕事をなさっている方がいらっしゃいましたら拡散していただけたらと思います。半導体パッケージング技術の基礎的な内容や苦労したこと、過去のお客様とのバトルの一部をお話しします。 開催日 １回目；7月18日 ２回目；7月25

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（BGAのボール落ち問題）

　国内電機メーカーで半導体後工程（パッケージングから基板実装）の分野でパッケージ設計から生産技術や品質管理と信頼性まで長年担当しました。現在は、技術士（機械部門）資格を基に品質・技術コンサルタントをやっています。 ご相談、お仕事のご依頼は以下のページからどうぞ ボール落ち（破断）問題とは 　半導体のパッケージの一つのBGA（ボール・グリッド・アレイ）は、基板への実装前にボール（半田ボール）が欠落していたり、実装後に接続が切れていたり（ボールとパッケージ基板間でオープンに

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（ハイブリッドボンディング）

3D半導体やCMOSセンサーの裏面照射型の専門記事などでハイブリッドボンディングという聞き慣れない単語がたまに出てきます。 ものすご〜〜く、端折って説明すると、半導体のウェーハ同志を半田や接着剤などを使用しないで、拡散接合　という技術を使ってくっつけてしまう技術です。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（2.5/3Dパッケージとかチップレット技術）

久々に書きます。 昨年から半導体関係で耳慣れない言葉がちらほらと出てきました。 『２.5 Dパッケージ』とか『３Dパッケージ』とか『チップレット』とか言っているあれです。 一応、その分野で長いことお仕事をしていたので理解していますが、学会とか経産省などの資料から少しだけ解説しますね。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（休日に呼び出され顧客の事業所で６時間近く拘束された話）

長いタイトルですけど今回は技術的なことはメインではありません。 かなり前のことです。 当時、SRAMの古い品種のパッケージ関係のサポートもやってたことがあります。お客様からの問い合わせに対して技術データや要求仕様に対する回答を営業技術部門経由で回答していました。その頃、私の所属するパッケージング技術部門は大まかな区分けで品種毎に担当が割り振られていました。 その頃の私の担当品種は、SRAM、量産中のDRAM、MASK-ROM、Flashメモリ（主にNOR）、EOL対象のメ

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（解析技術編）

今回は解析技術の話です。（注：最新技術ではありません） 🔶　Xray（X線） これらはワイヤーボンディングの状態を観察したものです。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ評価技術編②）

半導体は開発された当初から長い間、コンピューターなどの据え置き型の機器に搭載されて使われる環境が続いていました。その間の信頼性としては長期の動作に関係する環境での評価（温度範囲、湿度など）が主な試験項目でした。 それが携帯電話の登場でモバイル機器独特の環境（主に扱う人が落としてしまう、曲げてしまう、車やバイクに固定して振動をもらう）が新たに出現しました。携帯電話以前にもモバイル機器はありましたけど（例：ビデオCAM）、携帯電話に比べて大きくて頑丈だったり高価だったりしたので

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ評価技術編①）

パッケージングの各工程の評価技術として色々な方法がありますが、大きく分類すると以下な手法に分けられます。（他にもあるかもしれません）

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：梱包編）

半導体の製造工程の最後の工程です。 梱包工程は包装するだけでしょ！？と思われている方が大半だと思います。 ところが、この工程は想像以上に大事な工程です。 というのは、

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：試験工程編）

組立工程の次は試験（選別）工程です。 半導体の試験工程は良品を選別することのみです。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：捺印編）

工程フローに沿った解説シリーズは後半に入りました。 今回は捺印です。 捺印は滲みやダブりなどのトラブルが多発していたインク捺印から、有機溶剤規制により導入が加速されたレーザー捺印への移行が終了したことで捺印における職人技的な部分がなくなりました。 レーザー捺印は基本的には刻印（表面を刻んで文字を生成）なので、捺印を消して贋作（偽物）を作れないと言われましたが、それを克服した技術が生まれています。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（リードフレーム編）

さて、今回はリードフレームについて解説します。 リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。QFPを例とするとリードフレームに求められるものは 電気特性：導電率（抵抗） 熱的特性：熱抵抗 機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度 他にもありますが代表的な特性は上の３つが挙げられます。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：T&F編）

リードフレームを使用したパッケージはモールドの後に、メッキ（外装メッキ）を経てT＆F工程（Trim & Form：切断・整形）が次の工程です。 （メッキについては別の機会に） はっきり言って、金型が全ての世界です。

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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：モールド編）

モールドはトランスファーモールドとコンプレッションモールドの２つの方法があります。トランスファーモールドは簡単にいうと注射器を使って樹脂を注入する方法。コンプレッションモールドは面圧をかけて形を成形する方法と全く異なります。それぞれに向いているパッケージと向いていないパッケージがあります。 その前にプラズマクリーニング 樹脂とリードフレームや基板との蜜着性向上を目的として導入されました。微かな記憶ではDRAMにLOC構造を採用されたあたりからだったんじゃないかと。 それ以

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