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inagakijunya
なるべくやさしく解説・半導体後工程技術(各製造工程の要素技術:T&F編)
リードフレームを使用したパッケージはモールドの後に、メッキ(外装メッキ)を経てT&F工程(Trim & Form:切断・整形)が次の工程です。
(メッキについては別の機会に)
はっきり言って、金型が全ての世界です。
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