Photo by leneko なるべくやさしく解説・半導体後工程技術(2.5/3Dパッケージとかチップレット技術) 39 鉄観音重工 2023年12月16日 18:00 ¥1,000 久々に書きます。昨年から半導体関係で耳慣れない言葉がちらほらと出てきました。『2.5 Dパッケージ』とか『3Dパッケージ』とか『チップレット』とか言っているあれです。一応、その分野で長いことお仕事をしていたので理解していますが、学会とか経産省などの資料から少しだけ解説しますね。『第8回 半導体・デジタル産業検討会議』資料から ダウンロード copy ここから先は 2,303字 / 4画像 ¥ 1,000 期間限定 PayPay支払いすると抽選でお得に! 購入手続きへ ログイン #半導体 #パッケージ #半導体後工程 #チップレット #先端半導体 #インターポーザー 39 この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか? 記事をサポート