TSMCの3nmプロセスの最初の顧客は?

🟩アップル と インテル

アップルとインテルがTSMの次世代プロセスを最初にを採用する。

Apple and Intel become first to adopt TSMC's latest chip tech

アップルは3nmプロセスの最初の製品がタブレット端末「iPad」になる可能性が高い。またインテルは競合のAMDなどに奪われた市場シェアを挽回するため、TSMC3nmでプロセッサを設計している。3nmプロセスを使った製品は2022年の後半に生産を開始し、2023年の第1四半期に市場に登場する予定である。インテルが計画するチップ数はアップルより多いといい、最初はインテルが最大顧客となる。

🟩TSMCの3nmプロセスとは

3nmプロセスはTSMCが開発中の次世代の半導体製造技術である。半導体のプロセスとは回路線幅のことである。一般的にnmの数字が小さくなるほど、同じサイズのチップの性能とエネルギー効率が高まる。2021年時点での最新プロセスは、2020年から量産されていている5nmプロセスである。

TSMC 3nmプロセスのリスク生産開始

TSMCは数週間以内に3nmプロセスのリスク生産開始しようとしている。もしそうなら最初の顧客となるアップルとインテルは、すでに3nmのCPUとSoCのサンプルを入手しているはずである。検証を経て量産は2022年の後半になる予定となる。

3nmプロセスの性能向上

TSMCの3nmプロセスは現在の最先端である5nmプロセスに比べ、演算性能が10～15%向上し、消費電力を25～30%削減できる。

🟩アップルは「iPhone」ではなく「iPad」から

22年発売予定の「iPhone」には、5nmの性能改善プロセスの4nmプロセスが採用されるようだ。3nmプロセスは生産能力とエネルギー効率で「iPhone」の要求を満たせない可能性があり、より安全な4nmプロセスを選択した。したがって「iPad」が3nmプロセスの最初の製品となった。また次世代のMacで使用されるM2チップは、同じ3nmプロセスで開発中とのこと。

🟩インテルは中核製品の製造をTSMCへ委託

インテルは自社の先端プロセスの開発が遅れており、TSMCやサムスン電子に大きく後れをとっている。ライバルであるTSMCとの提携は、自社製造が軌道に乗るまでのつなぎの予定。ただし、インテルは23年の製品群についてTSMCと協力していると認めたが、どの製造技術を採用するかについては言及していない。

インテルの7nmプロセスは2023から

インテルは2020年3月に独自の7nm製造技術を用いたクライアントPCおよびハイエンドサーバー用プロセッサ「Meteor Lake（メテオレイク）」および「Granite Rapids（グラナイトラピッズ）」自社の7nmプロセスで2023年より製造すると発表している。

🟩まとめ

TSMC 3nmプロセスの最初の顧客はアップルとインテル

インテルは中核製品をライバルのTSMCへ委託することになるが、その間に自社の製造体制を立て直す予定。インテルCPUのライバルAMDもTSMCのプロセスを採用しているため、ライバル関係の動向が見逃せない。