インテルがTSMCと提携する理由

インテルがTSMCとの提携による戦略を発表

Intel Architecture Day 2021

🟩TSMCから最先端品を調達

インテルが半導体ファンドリ最大手のTSMCから最先端5nmプロセスの半導体技術を採用する計画を明らかにした。用途は米エネルギー省向けに構築しているスーパーコンピューターに搭載される見通しのSoC「ポンテベッキオ」という。

ファブレスのAMDやエヌビディアが積極的にTSMCの最先端の半導体を調達して製品力を高めている。一方でインテルは自社生産にこだわり、近年は両社の猛追を受ける形となっている。インテルがライバルであるTSMCから最先端品の調達を公表するのは異例である。

🟩自社7nmプロセスの開発の遅延

半導体の先端開発についてはTSMCがリードし、サムスン電子やインテルを引き離す形で競争が進んでいる。インテルは自社の7nmプロセス（TSMCの5nm相当）の先端開発が遅れており、TSMCからの外部調達で時間を稼ぐ。

SoC「ポンテベッキオ」はもともと自社7nmプロセスで製造を予定していたが、自社プロセスだけでなく外部プロセスルール製造を利用する方針に変更すると以前から発表してしいた。今回の発表で外部プロセスのパートナーがTSMCと明らかになった。

🟩スパコン向けSoC「ポンテベッキオ」

「ポンテベッキオ」インテルがでパッケージングして組み上げるチップレットSoCです。インテルがタイルと表現している半導体のダイを、5nmのものはTSMCから調達する。7nmはインテル自社製のタイルを使うということ。

🟩ゲーミングけGPU「アルケミスト」

先日発表されたインテルのディスクリートGPU「Intel Arc」の最初の製品アルケミストはTSMCの6nmプロセスで製造されることも同時に発表された。

🟩まとめ

インテルは自社プロセスの開発遅れのため、最先端プロセスをTSMCから調達する

TSMCとの連携は「IDM2.0」戦略の一貫というように、インテルのかつての垂直統合のビジネスは確実に変化してきている。