TSMC、2026年に1.6nmプロセスを生産開始予定。

日経クロステック/日経エレクトロニクスの小島 郁太郎は2024年05月08日に、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/台灣積體電路製造公司/台湾積体電路製造)は、米国で2024年04月24日開催したプライベートイベント「2024 North America Technology Symposium」で、1.6nm世代の製造プロセス「TSMC 16A」を発表した。

米国のインテル(Intel)が2024年02月21日に開催のプライベートイベントで発表の1.4nm世代プロセス「Intel 14A」、韓国のサムスン電子(Samsung Electronics)が2022年のプライベートイベントで発表の1.4nm世代プロセス「SF1.4」と、「TSMC 16A」は競合するとみられると報告した。

しかし、冷静に考えると、インテルとサムスン電子は先取り宣言であるが、そこにたどり着けることはなく、TSMCが現在量産中の最先端プロセスは3nm世代の「N3」。次の2nm世代プロセス「N2」の準備は順調に進んでおり、2025年下期に生産開始予定だとする。A16はN2の次のプロセスであり、2026年に生産開始予定というステップを踏んできたTSMCだけがたどり着ける。
長年、コンピュータ年表。情報通信年表を作ってきたから、わかる事で、そうでない人が何を言っても、インテルとサムスン電子の先取り宣言と同じで、根拠が甘い。
あのチップの東芝が、這い上がれない。

チップの東芝のスタッフは、TSMCと組まなければ、東芝の上場は考えられないのである。

「Intel 14A」「TSMC A16」の「A」は、10の-10乗mを表す単位のオングストローム(Angstrom)の最初の文字である。

「TSMC A16」は、「N2」と同じく、GAA(Gate All Around)トランジスタのプロセスで、Si(シリコン)基板裏面から電源供給する。「TSMC A16」でデータセンター向けICを製造した場合、N2P(N2の性能重視プロセス)に比べて、同じ電源電圧ならば8～10%性能が高いという。
また同じ性能ならば15～20%消費電力が低く、トランジスタ密度は最大1.1倍となる。

その頃には、人世代前になる「N2」が車載チップになる。

これによって、ドイツのボッシュが作っている「パワー半導体」や二流の「レガシーチップ」は、生産終了に追い込まれる。

それは同時に、ドイツの自動車業界が追い詰められることになる。
EU(European Union/欧州連合)のチップ支援は、泡になる。
インドは、日本、TSMCとも組んで生き残れるかもしれない。

米国のインテルと韓国のサムスン電子はどこに向かうのだろう？

私は今から、スマートフォンに代わる次世代のツールしかないと考えているが、誰もまだそれを明らかにできない状況である。

メタバース？
今は、まだ実験段階で、その次元で消える可能性の方が大きい。
求む！天才・・・・・

2024年03月22日---世界中でチップ生産が注目されている中、ドイツのシルトロニックのウエハーの生産終了。
2024年02月27日---ドイツのボッシュが、次世代のパワー半導体事業を強化している。
2024年02月25日---日本の熊本にTSMCチップ工場が開設され、台湾からの観光客ラッシュが起きている。
2024年02年25日 ---米中ハイテク戦争：二流の「レガシーチップ」が半導体の覇権争いの最前線に！？

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09237/?n_cid=nbpnxt_mled_dmh
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08190/?i_cid=nbpnxt_sied_blogcard
https://semiconductor.samsung.com/news-events/news/samsung-electronics-unveils-foundry-vision-in-the-ai-era-at-samsung-foundry-forum-2023/