台湾のTSMC、ドイツに半導体向けウエハー生産工場を計画。2027年末に生産開始。

ヨーロッパ経済ニュースEUROPE NNAは2023年08月09日に、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited/台灣積體電路製造公司/台湾積体電路製造)は2023年08月08日に、ドイツ東部ドレスデン(Dresden)にヨーロッパ初の工場を建設する計画が取締役会の承認を得たと発表した。2024来年後半に建設を始め、2027年末までの生産開始を目指す。

新工場では、チップ本体ではなく、直径300mmのウエハーを生産する。生産能力は1カ月当たり4万枚で、2,000人の雇用創出が見込まれている。

技術打診ということだろう。

TSMCは工場建設に向け、ドイツ自動車部品大手ロバート・ボッシュ(Robert Bosch GmbH)、半導体大手インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)、オランダのNXPセミコンダクターズ(NXP Semiconductors)と事業会社を設立する。新会社の名前はESMC(European Semiconductor Manufacturing Company/ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)で、出資比率はTSMCが70%、残り3社はそれぞれ10%となる。

TSMCの取締役会は今回、ESMCに最大€35億出資することを承認した。これ以外では、ドイツ政府が最大€50億を拠出する方針とされる。合弁に参加する各社の出資や借り入れを含め、投資総額は100億ユーロを超えると予測している。

TSMCは、ドイツ以外にも米国のアリゾナ州と日本の熊本県で工場建設を進めている。同社にとってドレスデンの拠点は、台湾と中国以外では3カ所目の海外工場となる。

ただし、チップの組み立てまで、たどり着けるかどうか？長い道のりが必要である、

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https://europe.nna.jp/news/show/2552459
https://pr.tsmc.com/japanese/news/3049
https://pr.tsmc.com/system/files/newspdf/attachment/3aa7f6c53c3ced9f8617aa786b1d92dab18e59fe/
2023-08-08%20ESMC_Joint%20Press%20Release%20FINAL%20%28en%29_wmn.pdf
https://www.businesswire.com/news/home/20230807579958/en/TSMC-Bosch-Infineon-and-NXP-Establish-Joint-Venture-to-Bring-Advanced-Semiconductor-Manufacturing-to-Europe