TSMCとASEはシリコンフォトニクス(SiPh)を積極的に取り組む

台湾経済日報
インテル、SKハイニックス、日本のNTTは次世代シリコンフォトニクス技術の開発に協力しており、台湾工場はTSMCが主導し、数百人の研究開発チームを設立したと伝えられており、ASEイ​​ンベストメント・ホールディングスも積極的に開発を進めている

業界は、インテル、TSMC、その他のベンチマークメーカーの存在感の下、シリコンフォトニクスが2024年から2025年にかけて半導体業界の新たな戦場になると楽観視しており、先に勝った方がより大きなAIビジネスチャンスを掴むことができるだろう。

業界アナリストらは、「爆発的な情報とますます多様化するAIアプリケーションの時代において、伝送速度の向上傾向は止められない。しかし、現在、ほとんどのコンピューターコンポーネントは伝送に銅線を使用している。しかし、銅線は信号損失や過剰な信号などの問題を引き起こす可能性がある」と述べている。データの送信時には熱が発生しますが、光は熱をもたないので、光はより遠くまで、より速く伝わることができます。

シリコンフォトニクス技術の将来に楽観的な日本の通信事業者NTTは、インテルおよび韓国のメモリチップメーカーSKハイニックスと提携して次世代半導体技術の量産研究を進めており、日本政府は約450億円を提供すると噂されている（約100億台湾ドル））サポート。

ASE Investment Control は、ASE VIPack プラットフォームを通じてシリコン フォトニクス機能を強化し、電気経路を大幅に削減し、帯域幅密度を 8 倍に高めることができる最先端のファンアウト スタック パッケージ (FOPoP) を発売し、次世代のアプリケーション プロセッサの提供を支援します。インパッケージアンテナデバイスのソリューションとシリコンフォトニクスアプリケーション向けの製品。

シリコンフォトニクス 従来の集積回路は、チップ上の数億個のトランジスタを縮小して複雑なコンピューティング機能を実行しますが、シリコン フォトニクスは「光集積回路」です。 チップ内の光を導く線路を「光導波路」といい、その「光導波路」内で光を伝送することができますが、その最上位は「電気信号」の伝送を「光信号」で完全に置き換えることです。 シリコン光子の出現により、半導体のムーアの法則の発展が続く可能性があります。 シリコン フォトニクス テクノロジーを使用すると、トランジスタの数を増やしたりプロセス ノードを小さくしたりすることなく、高帯域幅で高性能のデータ伝送を実現できます。
台積電、日月光強攻矽光子 與英特爾別苗頭搶AI大商機 | 科技產業 | 產業 | 經濟日報 (udn.com)