東京大学らは、次世代の半導体製造後工程に必要なパッケージ基板への3umの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。今後生成AI等に必要なハイパフォーマンスコンピュータやデータセンター用のチップレットの発展に役立つことが期待される。
https://www.issp.u-tokyo.ac.jp/maincontents/news2.html?pid=23292