Nvidia次世代GPU、TSMCの低調な製造ラインをフル稼働に導く可能性

Nvidiaの次世代GPU、H200とB100がTSMCの4nm・3nmプロセスで製造。通常低調な第1四半期でも、これらGPUへの旺盛な需要がTSMCの生産ラインをフル稼働へと押し上げる見込み。2024年リリース予定のこれらGPUは、最先端技術の活用と高いAI性能が期待される。#Nvidia #TSMC #GPU

Nvidiaの次世代GPU：H200とB100の導入

Nvidiaの次世代GPU、H200とB100はそれぞれ、TSMCの4nmおよび3nmプロセス技術を用いて製造される予定です。今年の第1四半期という通常低調な時期にもかかわらず、これらの新型GPUへの需要は、TSMCの最先端プロセスの生産ラインをフル稼働させるほどの強さが予想されています。

H100を継承するH200は、2024年の発売を目指し、TSMCの4nmプロセスを使用して製造されます。一方で、B100はH200の2倍以上のAI処理性能を実現することが期待され、TSMCの更に先進的な3nmプロセスで製造され、同じく2024年の市場投入が計画されています。

半導体製造の技術のボトルネックとその対策

特に注目されているのは、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術を活用した後工程パッケージングで、特定のボトルネックが懸念されています。しかし、TSMCはNvidiaのAI及びHPC（高性能計算）GPUへの高まる需要に対応するために、これらの高度なパッケージング技術の能力拡張に取り組んでいると報じられています。

結局のところ、Nvidiaの次世代GPUへの高い需要と、TSMCの先端製造技術に対する要求は、通常期における生産能力の高稼働を促す重要な要因となるでしょう。