次世代半導体のトレンドに日本企業は食い込めるか？

半導体の性能向上は回路の微細化から次の次元に移っています。その中に、かつて半導体競争で敗北した日本企業が食い込んでいます。今何が起きていて、今後何が起きるのか、ちょっと気にしておきたい話題です。 AI半導体、次世代技術を競う「セミコン台湾」開幕微細化の限界を超える技術が注目 半導体の国際展示会「セミコン台湾」で、AI半導体の新技術が競われています。従来の微細化による性能向上には限界があり、今後は「広帯域メモリー（HBM）」「光電融合」「FOPLP」などが次世代技術として注