【自作PC】新しいAPUが出たので、コンパクトなPCを組むよ　その2【冷却強化、そして新たなトラブル】

前回の内容はこちら

みなさまごきげんよう。しりゅうです。

前回は、Ryzen7 PRO 4750Gを使った自作PCを組むぞ、ということでInWinのB1に収めたり収めなかったりしていました。それで、動作確認をすると冷却面に不安が……ということで、その続きです。
まず基本として交換した静音ファンをケース付属ファンに戻し、それから……はい、どーん。

別件で買っていたファンテックのマイクログラインダーゼロワン、これまで出番がなかなかなかったんですが、せっかくだし使おうかなと。模型関係の削りに使う前にこんな出番があるとは……。
これでどうするかというと、吸気口を拡張します。このケースは立てた際の下側から吸い込んで上から吐き出す構造。排気は最初に失敗した15mm厚の80mmファンのみ。このファンが生み出す流れが吸気になるので、吸気口を広げればその分流れ込む流量も増えるだろう、と……。

そしてこちらがBeforeAfter。光源変わって色味が違うけど、強度的に問題にならない所を、と思い外側に拡張する感じでゴリゴリしました。10％くらいは増えたのかな……??　あとから見ると差ほど増えてないですね……。
外から見るとスリットの開口部が奥まっているケースなので、こういう工作が目立たないのはいいですね。多少汚くてもわからないし。

もう一つ、小ネタ的な細工を。このCPUクーラー、IS-40Xのフィン部分は92mm角のファンより少し小さいんですが、それも利用して少し下側へオフセットしています。トップフロークーラーの良い所はCPU周辺にも空気の流れを作れることですが、フィンを通ってCPUの熱をまとった熱風をぶつけることにもなります。なので、ファンをずらして温まっていない空気を冷やしたいところに届ける狙いです。ある所でASRockの原口さんがやっていたのを見て、似た効果が出るかも、とやってみました。
このケース、上面のファンが吐き出す分だけ下面から吸い上げる構造ですが、電源ユニットが壁になってM.2の周辺は空気が溜まりそうなんですよね……それを吹き散らす効果でもあればいいな、と。

こんな工作の後、前回と同じようにファンの調整でBIOSへ。そこでの温度は65度くらいと、低くはないけど前回みたいにケース全体が熱くなってくるような危ない感じもありません。手をかざせば排気も感じるし、戻した甲斐はあったようです。他にも冷却強化の策を考えていましたが、ひとまずこれでOKということにします。

では、Windowsのインストールです。今はUSBメモリを挿してブートさせればスイスイ進むから楽ですよね……と思いきや、ちょっと違和感が。それは、インストールを終えてデスクトップに行って明らかになります。

おわかりいただけるだろうか……ネットワークに繋がらないのである!!　Windowsインストール時に、ネットワークにつなぐ時に無線も有線も選べない時に変だな、とは思ったんですよ。それで、有線ケーブル繋いで無線アンテナも確認して、それで起動したんだけどこの有様だよ!!

写真の通り、LANポートのランプは特にエラーなし、デバイスマネージャーには不明なデバイスが……ネットワーク系全滅じゃねーの!!　インストール時に何か失敗したのかなと思って再インストールしたり、BIOSの設定で間違って無効にしたかも、と元に戻してみたものの、状況は変わらず……もしや、これは初期不良では……と思いました。
しかしまだ試していないことがありました。ドライバが当たってないんだから、ドライバを当てればいいんだ、と。なぜ真っ先にそれを試さなかったのか……何かあった時にすぐハード不良を疑う、ハード屋の悪い癖(てへぺろ

ということで適当なUSBメモリを取ってきて、別PCで必要そうなドライバを集めてインストールします。最初、ドライバCDから引っこ抜こうと思ったのは内緒だ!!　HPに最新版置いてあるからそれを使えばいいんだぞ……。

そうしてネットワーク系のドライバを当てたらこれだ……さくっと繋がって時計もインターネットで同期されました。あとはOSの更新をしたり、ASRockのHPへ行って必要なツール類を入れて、その他のドライバ類を最新にすれば終わりです。
Windowsも10になって、インストールも早く簡単になって油断していました……インストール時にドライバが当たらないこともまだまだあるんですね……。B550プラットフォームは新しいもんね。しかたないね!!

あとは、軽くベンチマークを取ってこの記事はおしまいです。

まずはSSDの速度から。知ってはいましたが、Gen4の速度は出ないですね……Gen3規格の上限値あたりのスコアです。しかたないね!!　それでもGen3世代のSSDよりもWriteは速いので、全くの無駄ではないのです。体感出来るかの問題はあるけども。
まあ、Gen3運用は発熱を抑えられるのでメリットと言えなくもないし、将来Gen4対応のAPUが出れば載せ替えるだけでスペックアップになるので、それに期待しましょう。

次は、CPUの性能をはかるCINEBENCH R20。人によっては親の顔よりよく見るベンチですね。この子のマルチのスコアは4624でした。映像出力のないRyzen7 3700Xと同じくらいのスコアがこちらでも……というか、私の3700Xはだいたい4500点台なので超えているんですよね……解せぬ。
ベンチ時の温度等をHWiNFOで見てみると、最高95度まで行って……ひえぇ。それでも下のサーマルスロットリングのフラグはNoのまま。最近の温度制御はとても優秀で、クーラーもケースも冷えにくいのに、上手くコントロールして本当に絞り出しているんだなぁ、と。点数の伸びない3700XはCPU温度85度台でクロックもオールコア3.9GHzに届いていなかったので、この辺りは石の違いやマザーボードのリミッターのかかり方もあるんでしょうね。

この辺りでこの記事はおしまいです。デスクトップ版Ryzen3000番台並のCPUに、グラフィック機能を統合したこの4000番台のAPU、コンパクトでも強力なマシンを組み上げられるので、作り甲斐のある子だと思います。なんうやかんやありましたが(ほぼ自爆)、InWinのB1でコンパクトで強力なのにエコなマシンが組みあがりました。
4000番台APUに正式対応したASRockのDeskminiX300なんかも予告されているので、まだまだ小型PCの人気は続きそうですね。

それではごきげんよう!!