【自作PC】新しいAPUが出たので、コンパクトなPCを組むよ【ダンゼンライゼン】

みなさまごきげんよう。しりゅうです。

先の8月8日、日本限定でRyzenPro4000シリーズの単品販売が始まりましたね。この4000シリーズは第3世代RyzenのCPUに、Vegaアーキテクチャのグラフィックスを統合したAPUです。前世代のAPU(3000番台のGつき)も、Deskminiなどの小型PCでは非常に重宝されましたが、CPU部分は第2世代Ryzenと古いまま、グラフィックスも競合よりは良いけど前世代比較でほぼ据え置きと、CPUと比べると地味な存在でした。それが、デスクトップ向けCPUで覇権を取った第3世代RyzenのCPU部分に、アーキテクチャはVegaながら7nm製造のグラフィックス部分を統合し、最大8コア16スレッドながらTDPは65Wという……2年前に言われたら無理でしょ、と誰もが言いそうなブツが出てきました。そんなん買うしかないでしょ。というか、早く出ないかと待っていました。
そんなAPUがどんな性能かは各メディアさんの検証記事を見てもらうのがいいでしょう。だいだい、同じクラスのCPUとほぼ同等のスコアを出しつつ、RX550程度のグラフィックス機能を持っている感じでしたね。今までだとバランスのいい感じ(CPUが強くなかったともいう)だったのが、競合と同じでCPUがだいぶ強い印象ですね(競合はグラフィックスが弱すぎるともいう……)　もう一段グラフィックスを強化したモデルとか出ないかな……ああ、それってもうPS5とかXBoxXですねぇ。

そんなこんなで新しいAPU、Ryzen 7 Pro 4750Gを購入したのでこれを使ってコンパクトでハイスペックなPCを目指して組んでいきますよー。

使うパーツはこの辺り。
ケース：InWin B1
MB：ASRock B550 Phantom Gaming-ITX/ax
Mem：G.Skill Trident Z Neo DDR4-3600(CL16)
SSD：CFD PG3VNF 1TB
ケースは一目ぼれして結構前に買っていました。電源内蔵でmini-ITXなので、これを使えるマザーやAPUの登場を待っていました。
マザーはB550の中でも機能充実のASRock。こちらは別記事でレビューもしているので、おひまなときにどうぞ。
APUにはハイクロックメモリが効くので初めてのG.Skill。
SSDは、このAPUはGen4非対応ですが、色々試してみたいと思ってこちらをチョイス。Gen3動作でも速いし、Gen3で買うとしたら970EVOだけど、それと比べても価格差あんまりなかったし。あー、何かの間違いでGen4有効にならないかなー。

さ、パーツ紹介も終わったし組んでいきましょう……と思ったけど、一つ試してみたいことがあるので早速寄り道をします。このケース、独特のコンパクト形状なので、CPUクーラーに60mmの高さ制限があります。実質、小型のトップフロークーラーしかつかないよ、とされているのですが、それがどの程度かを実験したいな、と。

用意したのはRAIJINTEKのJUNO PRO RBW。以前ツクモで980円で売られていたのを買っていました。公称スペック的には十分な冷却性能で光るクーラーなのですが、高さは66mmと制限オーバー。これがどの程度のオーバーなのか、見ていきたいと思います(側面との隙間が取れなくて性能が出ないだけ、なのかもしれない……と)

このクーラーのAM4向けの取り付けは、純正の取り付けフックに引っかけるタイプ。なので、マザーにCPUを置いて、片側をフックに引っかけてもう一方も……むっちゃ硬いねきみ????　だいぶ苦労して取り付けた後、ケースに仮組みこみすると、こんな感じ。単体で見るとかわいいクーラーだったけど、組み込み状態で見ると結構主張激しいですね。

横から見ると、これは……ダメなのでは。

フタもかぶせてみました。はい、ダメでした。おしまい。このクーラーは観賞用に保管しておきますね……。

こんなこともあろうかと。以前Deskminiで使っていたIS-40Xがあるのでしす。高さ45mmなので、高さ制限に対しても余裕があります。やったね。

CPUにグリスを塗り、クーラーを取り付け、ついでにファンを光るものと交換し、SSDとメモリを取り付け、その他配線もしてケースに収めると……こんな感じ。とっても密でいい感じですね。メモリのヒートシンクも分厚くて、2スロットだけだと隣同士の隙間ほぼないのね。何でCPUのファンを換えたかって??　メモリが光るんだから他も光らせたいじゃない!!

このケースでこのマザーを使う場合の注意点としたら、SATAケーブルの扱いですね。裏の2.5インチベイ向けのSATAケーブル、ポートが横向きのこのマザーだと余裕はほぼないです。一応上側を使えばケースに収まることも確認出来たので、使えないことはない感じです。まあ、使わなければ繋がなければいいんですけどね。

CPUクーラーとケースファンのケーブルは、巻き込んだり邪魔にならないよう、ケースの角にまとめて突っ込んでおきましょうね……適当にすると排気ファンをふさいだり噛みこんで止めちゃったりするからね……。

さらに、余計なこともしています。ケース付属のファンの詳細が不明だったので、同じ80mm角で15mm厚の静音ファンと交換です。ほら、少しでも静かになるといいじゃないですか。

そんなこんなで、機動確認っすよ。まだOSは準備していないので、BIOSでハードの接続確認とメモリのクロック設定……うん、何事も起こらなかった、えらいえらい。あとは、注文済みのOSが到着次第インストールしておしまいだな、と思っていたのです……。

それは、ファンの回転数設定をいじっていた時のこと。ASRockのマザーは自動でいい感じの設定にも出来るんですが、それを試していると、CPU温度が75度とかで全然冷えない……何でだろう、と。BIOSってCPU負荷高い状態なので、発熱が大きいこと自体は驚かないんですが、全然冷えないのは不安です。グリスはいい感じに塗ったし固定もちゃんと出来ているはず……しかしケースを触ってみるとどこも結構熱く、ちょっといやな感じがします。夏で室温が高いこともあるけど、それにしたって……と思って排気口に手をかざすと、あまり風圧を感じない……交換していたファン、お前かー!!　静音志向のファンは最大回転数も抑えられており80mmと小口径な上に15mmと薄型。非力なのも当然ですね……。

ということで、排気ファンを元のケース付属に戻して、ついでにケース内の吸排気の状況を確認すると……電源ユニットのある側から吸い込んで、排気ファンで吐き出すだけ。ケースをパッチリ閉じると側面はほぼ隙間なし。つまり、あの排気ファンの能力がケースの吸気能力も決めているのです。

そんなわけで、突然ですが続きます。次回、ケースの冷却能力を高めようの回(仮)、それではごきげんよう!!