【注目ニュース】SEMI 300mmファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達と発表
発表日時：2024年3月19日
概要
SEMIは、3月19日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートを発表しました。このレポートでは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1,000億ドルを超え、2027年には1,370億ドルに到達する予測を示しました。
世界の300mmファブ装置投資額は、2027年の最高値に向かって、2025年に20％増の1,165億ドル、2026年に12％増の1,305億ドルと成長を続ける見込みです。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「今後数年間に予測される300㎜ファブ設備投資の急成長は、多様な市場における電子機器需要の拡大や人工知能（AI）イノベーションが生み出す新たなアプリケーションの波に対応するために必要な生産能力を反映するものです。
SEMIの最新レポートではまた、経済と安全保障の強化にむけた、半導体製造に対する世界各国の政府投資増大の重要性も強調されています。この傾向によって、再新興地域ならびに新興地域と長年投資をリードしているアジア諸地域の投資額のギャップが、大幅に縮小することが予測されます」
地域別投資額は以下の通りです。
中国：政府支援ならびに国内自給政策によって、2024年から毎年300億ドルを超える投資が見込まれています。
台湾および韓国：ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた需要の拡大やメモリ市場の回復により、投資額が増加する見込みです。
米国：2027年には、2024年の投資額が倍増する見込みです。
その他の地域：2027年の投資額は、日本が114億ドル、欧州/中東が112億ドル、東南アジアが53億ドルになる見込みです。
分野別投資額は以下の通りです。
ファウンドリ分野：2024年は4％減少する見込みですが、2023年から2027年までの年平均成長率は7.6％で増加し、791億ドルに達する予測です。
メモリ分野：2027年に791億ドルに達し、2023年からの年平均成長率は20％になる見込みです。
アナログ、マイクロ、オプト、ディスクリート：2027年の300mmファブ装置投資額も増加する見込みです。
最新レポートでは、世界の405のファブ/ラインが収録されており、そのうち75は高い確度で2024年から2027年の期間に生産を開始することが予測されています。
解説
現在、半導体ウェハーの径（サイズ）は、年々大きくなっています。これは、より多くのチップを1枚のウェハーに収めることができ、生産効率を向上させるためです。過去数十年間において、ウェハー径は以下のように大きくなってきました：
1960年代〜1970年代： 最初の商用半導体ウェハーの径はわずか1インチ（25.4mm）程度でした。
1980年代〜1990年代： ウェハー径が2インチ（50.8mm）、3インチ（76.2mm）、4インチ（101.6mm）へと拡大しました。
2000年代〜現在： 6インチ（150mm）、8インチ（200mm）、12インチ（300mm）に拡大しました。
特に、300mmウェハーは現在の主流であり、製造プロセスの効率性やコスト効率性を高めています。450mmウェハーは2006年にコンソーシアムが出来てから話は出ていましたが、コスト面などの理由により進んでいないのが現状です。
今後も向こう10年くらいは300mmウェハーが主流となると予測されるため、半導体製造装置もそこに準じて開発が進められるものと思われます。
参考文献
300mmファブ装置投資額は2027年に1,370億ドルに到達 | SEMI
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