美団が再び「半導体チップ」を動かす（前編）
1カ月もたたないうちに、2件のチップ資金調達事件が、同じ投資先に辿り着いた。美団だ。
このうち、最近設立された半導体ウェハーファウンドリ企業「栄芯半導体」は馮源資本、セコイア資本、美団、民和資本、元禾埼玉などからの戦略的投資を得た。またビジュアルチップ設計会社の愛芯科技による数億元のA+ラウンド融資のうち、美団とその産業ファンド「美団龍珠」も投資家リストに名を連ねた。
もちろん、半導体チップの大潮流を追いかけるのは美団だけではなく、他のインターネット企業も半導体チップという歴史的な大チャンスに参加している。
まず百度を見てみると、2018年、百度はクラウド型全機能AIチップ「崑崙」を発表したが、当時李彦宏氏はこれを中国国内の同細分分野の第1号チップと呼んでいた。百度は今年6月、崑崙チップ事業の独立を発表し、名を崑崙芯とし、3月に独立融資を完了した。評価額は130億に達したと言われている。百度もAIチップに広く展開しており、微度芯創、曦智科技、声智科技、行芯科技、禾賽科技、芯崙光電などに投資している。
さらにアリババは一連の投資の後、「半導体界のネット有名人」平頭哥を設立し、安全、スマート、包摂のクラウド一体化コンピューティングアーキテクチャを主力とし、クラウドコンピューティングと組み込み型の2種類のチップに焦点を当てている。
このほか、テンセントは大金を払って中国のGPUとAIチップのスタートアップ企業である燧原に投資したほか、最近も広発英雄帖でチップ人材を大々的に募集している。同様にチップチームを積極的に結成しているのはバイトダンスで、クラウド型AIチップとArmサーバーの2種類のチップの自前開発に力を入れるという。
海外でも同様に、2016年にグーグルがTPUを発表して以来、自社開発チップをクラウド（AI加速チップTPU）やスマートデバイス（Pixel携帯電話での自社開発チップ）に使ってきた。アマゾンもすでに2種類の自社開発チップを発売しており、Alexaの音声アシスタントのコンピューティングタスクの一部を処理するために使われ始めている。
このようにインターネット大手のチップ分野への進出はすでに一つのトレンドになっていることがわかる。チップを自前で研究する以外にも、投資が目標達成の別の方法になっている。
1. 次の「TSMC」に投資する？
これまでの市場で公開された情報から見ると、美団のチップ分野への投資は主に投資に集中している。
美団のハードテック投資への力をさかのぼると、最初は2018年に始まった。2019年の理想自動車への大金投資により、美団投資が対外的に頭角を現し始めた。その後、2020年には美団の対外投資、特に半導体チップを含む多くの先端科学技術でより積極的になり、ロボットや無人配送ハードウエア関連を含む多くの投資を完了した。
例えば王興氏自身が決算会議で頻繁に言及したキーワード「robotics」によって、美団が普渡科技、高仙机器人、盈合机器人、梅卡曼德、非夕科技などに連続的に投資した。6月には、「無人配送車の目」レーザーレーダーメーカーの禾賽科技のDラウンド融資、愛芯科技と前後して発表した自動運転大型トラック会社の優勝徹科技のBラウンド融資を引き受けた。
融資時期が最も近い愛芯科技を振り返ってみると、今年4月にPre-A、Aの2回の融資を相次いで完了し、総額は数億元に達し、背後には啓明創投、レノボスター、和聚投資、耀途資本、万物資本が立っていると発表していた。
今回の美団連合が投資したA+ラウンドの融資では、韋尔股份関連の韋豪創芯と美団戦略投資連合筆頭、美団産業ファンド「美団龍珠」もこのラウンドで投資している。他の投資家には馮源資本、元禾埼玉華、石渓資本、天創資本、柏資本、高徳創業者の成従武などが参加しており、設立2年余りの同社に対する資本の強い支持を示している。
愛芯科技の仇肖莘CEOは同社を設立する前、紫光展鋭のCTO、米ブロードコムの副社長を務め、AT&T Labsの首席科学者を務めた経験があり、またその中心メンバーはいずれも10個以上の半導体チップの設計と生産に参加しており、製品計画と製品の実装で豊富な経験を持つという。
美団の朱文倩戦略・投資副総裁は愛芯に投資した理由について、
「ハードウェアコストの低下に伴い、大量のデータがネットワークの縁辺で発生し、将来的に縁辺の計算力がクラウドの計算力を上回ると予想される。これは愛芯科技の製品応用シーンに該当する」
と述べた。
愛芯科技が独自に開発した1つ目のAIチップ「AX630A」が量産化を実現し、2つ目の半導体チップもこのほどチップ化され、点灯に成功した。愛芯科技のAIチップの対象市場には、スマートシティ、スマート小売、スマートコミュニティ、スマートホーム、モノのインターネット機器など多くの分野が含まれる。
もちろん、AIチップ会社の愛芯科技への投資がチップ設計分野への布石だとすると、栄芯半導体への投資は半導体分野に対するより長期的な美団の視点をにじませている。
8月7日、オークション成約確認書によると、栄芯半導体は16.6616億元で徳淮半導体の全資産を獲得することに成功した。德淮半導体の工場はすでに約90%建設されているので、栄芯半導体がもう一件の資金を投入すれば、この12インチのファブをすぐに稼動させることができるということになる。
「同社は市場化方式に基づき、徐々に半導体製造を配置し、ウエハレベルのパッケージからスタートし、最終目標は12インチウエハの自主制御可能な製造能力を実現することだ。より多くの中国の半導体設計会社に正確なサービスを提供し、中国のトップウエハ製造企業の代替をしっかりと行い、中国の半導体の全体的な実力をさらに強化する。」
栄芯半導体の陳軍CEOはこう語る。
周知のように、半導体チップのファウンドリといえば、台湾がシェアも技術も世界第1位である。特にTSMCは有名で、7nmチップはすでに大量生産されており、5nmチップも試験生産されており、来年には量産が可能になる見込みで、この進度はサムスンよりも少し速い。対照的に、中国の中芯国際の最新の第2四半期決算報告では、14nm/28nmの割合が14.5%に上昇したが、この割合は第1四半期にはまだ6.9%にすぎず、昨年第2四半期にはファーウェイの加勢があり、先進プロセスの割合も9.1%にすぎなかった。
ウエハ製造は中国における半導体産業の脆弱部分だったが、現在、栄芯半導体は設立直後から多額の資金支援を受け、世界的なチップ生産能力不足のサイクルの中で逆に追い風に乗り、中国が長らく苦しむ「国産チップの首を絞める」問題を解決してきた。
栄芯への融資が完了するとすぐに初の資産買収が完了し、民間企業が市場化の方式で半導体チップ業界の歴史的に残された資産を活性化することは、業界でも非常に新しい試みだ。栄芯の今回の大株主の一人で、業界内の有名な産業ファンドである元禾埼玉華投資委員会の陳大同主席も、
「世界的な生産能力の極度の逼迫は国内ではさらに際立っている。栄芯公司は民間と産業の資源を集中し、政府の支持と指導の下での全く新しい試みだ」
と述べた。
栄芯半導体の多くの株主リストには、他にも多くの業界内の有名な投資機関が入っており、例えば馮源資本の大株主はウェールの創業者兼董事長の虞仁栄氏であり、陳大同氏自身も携帯電話チップ会社展訊通信の共同創業者だった。
注目すべきは、美団がその中に入った唯一のインターネット企業であることだ。
＜訳者メモ＞米中貿易戦争の火ぶたが切って落とされ、長期戦の装いを見せるななか、中国の半導体チップメーカーへの投資意欲、中国での半導体チップ製造技術振興が急激に進んでいます。半導体は技術蓄積の時間も装置投資の多額の資金も必要な産業。半導体設計企業である「愛芯科技」と、半導体ファウンドリを目指す「栄芯半導体」について、美団がなぜこの産業に投資をすることになったのか、後編に続きます。
この記事が気に入ったらサポートをしてみませんか？