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Micron Technology(MU)2024/Q4決算発表(2024/9/25)


1.売上と収益

・EPS 予想 1.112 → 結果 1.18 〇
・売上 予想 7.647B → 結果 7.75B 〇
・次期EPS 予想 1.67 → 新ガイダンス 1.74 〇
・次期売上 予想 8.33B → 新ガイダンス 8.50B~8.90B 〇

2.企業情報

Micron Technology, Inc.(マイクロン・テクノロジー)は、アメリカ合衆国に本社を置く、メモリおよびストレージソリューションのグローバルリーダーです。Micronは、DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)、NAND(ナンドフラッシュメモリ)、およびNOR(ノーフラッシュメモリ)の高性能メモリおよびストレージ製品を開発、製造、販売しており、特にデータセンターやモバイルデバイス、PC、ネットワーキング、組み込みシステムなどの分野で幅広く利用されています。

基本情報

  • 設立:1978年

  • 本社所在地:アメリカ合衆国アイダホ州ボイシ

  • 代表者:Sanjay Mehrotra(サンジェイ・メヘロトラ、CEO)

  • 主な製品:DRAM、NAND、NORフラッシュメモリ、SSD(ソリッドステートドライブ)、およびその他のメモリおよびストレージソリューション

  • 従業員数:約48,000人(2024年時点)

  • ティッカーシンボル:NASDAQ:MU

事業分野

Micronは、AIやデータセンター、5G、IoT、エッジコンピューティングなど、情報処理がますます重要になる分野でその技術を展開しており、特に以下の分野で強いプレゼンスを持っています。

  1. データセンター向けソリューション:AIやクラウドコンピューティングの成長により、データセンター向けのDRAMおよびNAND製品が重要な収益源となっています。

  2. モバイル向けソリューション:スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイス向けのメモリおよびストレージ技術を提供しています。

  3. 自動車向けソリューション:自動運転技術の発展に伴い、自動車向けの高性能メモリおよびストレージソリューションが需要を増しています。

競争優位性

  • 技術リーダーシップ:Micronは、最先端のメモリおよびストレージ技術におけるリーダーとして認識されており、特に次世代メモリ技術(例えば、高帯域幅メモリや3D NAND)に注力しています。

  • 顧客中心主義:顧客のニーズに応じた製品提供に強みがあり、多様な市場にわたるパートナーシップを通じて、競争力のあるソリューションを提供しています。

  • 製造と運営の効率性:グローバルに広がる製造拠点を活かし、スケールメリットを追求しています。

最近の動向

2024年度には、AI需要の高まりを背景に、データセンター向けDRAM製品および高帯域幅メモリ製品の販売が好調で、記録的な収益を達成しました。また、今後もNANDおよびDRAM製品の強力な需要が続くと予想されています。

3.決算概要(FORM8-K)

損益計算書

第4四半期 (2024年8月29日終了)

  • 売上高:77.5億ドル(前四半期の68.1億ドル、前年同期の40.1億ドルから増加)

  • GAAP純利益:8.87億ドル(前年同期の赤字14.3億ドルから改善)

  • Non-GAAP純利益:13.42億ドル(前年同期の赤字11.77億ドルから改善)

  • 営業キャッシュフロー:34.1億ドル(前年同期249百万ドルから大幅増加)

Micronは第4四半期にデータセンター向けDRAM製品および高帯域幅メモリの需要増加により、売上高が93%増加しています。また、NAND収益もデータセンター向けSSDの販売に牽引され、四半期ベースで初めて10億ドルを超えました。

通年 (2024年8月29日終了)

  • 売上高:251.1億ドル(前年同期の155.4億ドルから増加)

  • GAAP純利益:7.78億ドル(前年同期の赤字58.3億ドルから改善)

  • Non-GAAP純利益:14.72億ドル(前年同期の赤字48.62億ドルから改善)

  • 営業キャッシュフロー:85.1億ドル(前年の15.6億ドルから大幅増加)

貸借対照表

  • 現金および現金同等物:70.4億ドル(前期の75.9億ドル、前年同期の85.7億ドルから減少)

  • 総資産:694.16億ドル(前年同期の642.54億ドルから増加)

  • 負債合計:242.85億ドル(前年同期の201.34億ドルから増加)

  • 株主資本:451.31億ドル(前年同期の441.20億ドルから増加)

総資産および負債は増加していますが、株主資本も同様に増加しています。特に短期負債が大幅に増加しており、キャッシュフローの管理が今後の重要課題と考えられます。

キャッシュフロー計算書

  • 営業活動によるキャッシュフロー:85.07億ドル(前年の15.59億ドルから大幅増加)

  • 投資活動によるキャッシュフロー:マイナス83.09億ドル(前年はマイナス61.91億ドル)

  • 財務活動によるキャッシュフロー:マイナス18.42億ドル(前年のプラス49.83億ドル)

投資活動における資本支出は依然として大きく、これはMicronの今後の成長戦略に向けた技術革新と製造能力の拡充を反映しています。

特記すべき事項

  • 第4四半期では、データセンター向けSSDの販売が大きく伸び、NAND収益が記録的なものとなった。

  • AI需要の増加により、Micronのデータセンター向けDRAM製品および高帯域幅メモリの売上が強力に牽引された。

  • 2025年度第1四半期の見通しでは、売上が87億ドル±2億ドル、Non-GAAPベースの1株当たり利益が1.74ドル±0.08ドルとされ、記録的な売上と収益改善が期待されています。

これらの数値はMicronの市場における競争力の向上と、AIやデータセンター市場における強固な需要基盤を示しています​。

4.決算発表資料(抜粋)

5.カンファレンスコール要約

前半: 決算説明

  1. Micronは2024年度第4四半期の業績を発表し、データセンター需要の強さを強調した。

  2. HBM (High Bandwidth Memory) の生産が順調に進み、数億ドル規模の収益を達成。

  3. 2025年度に向けて、AIサーバーとHBMの需要が引き続き強いと予想。

  4. 従来のサーバー市場も回復の兆しを見せており、緩やかな成長が期待される。

  5. 設備投資は2025年度に「意味のある増加」を見込み、主にHBM関連、施設建設、バックエンド、R&Dに向けられる。

後半: Q&Aセクション

  1. DDR4からDDR5、LP5へのシフトが進行中で、HBMの割合も増加傾向。

  2. 中国の生産能力増加の影響は限定的で、主に低性能製品カテゴリーに集中。

  3. HBMの契約は長期的で、2024年と2025年の価格が既に含まれている。

  4. 12段HBM製品は2025年初めから量産開始予定で、年後半には主力製品になると予想。

  5. 歩留まりの改善が継続しており、特にスマート製造とAI技術の活用で業界をリード。

  6. 2025年度は収益と利益率の改善を見込むが、特に下半期に偏重すると予想。

  7. 季節性や在庫調整の影響で、2025年度第2四半期(暦年第1四半期)は比較的弱い可能性。

  8. 長期的には、AIの成長が業界のビジネスモデルを変革する可能性があると言及。

全体として、MicronはAI関連需要とHBM生産の拡大を軸に、2025年度の業績改善に自信を示した内容でした。

6.カンファレンスコール詳細

ご参加ありがとうございます。Micronの決算後アナリストコールへようこそ。

現在、すべての参加者はリッスンオンリーモードとなっています。

スピーカーのプレゼンテーション後に質疑応答の時間があります。

質問をするには、電話機の*11を押してください。

質問が回答された後、キューから外れたい場合は再度*11を押してください。

本日のプログラムは録音されていることをお知らせします。それでは、本日のプログラムの司会者であるサティア・クマール投資家関係担当者をご紹介します。

どうぞ、サティアさん。

はい、ありがとうございます、ジョナサン。

皆様、ありがとうございます。Micron Technologiesの2024年度第4四半期決算後アナリストコールへようこそ。

本日の参加者は、スミット・サダナ(Micronのチーフビジネスオフィサー)、マニッシュ・バティア(グローバルオペレーション担当EVP)、マーク・マーフィー(CFO)です。

念のため申し上げますが、本日の議論には、市場の需要と供給、市場のトレンドとドライバー、予想される結果とガイダンス、その他の事項に関する将来予想に関する声明が含まれています。

これらの将来予想に関する声明は、実際の結果が本日の声明と大きく異なる可能性のあるリスクと不確実性の影響を受けます。

当社が証券取引委員会に提出した文書、特に直近の10-Q書類と今後提出予定の10-K書類を参照し、当社の業績に影響を与える可能性のあるリスクについてご確認ください。

将来予想に関する声明に反映されている期待が合理的であると考えていますが、将来の結果、活動のレベル、業績、達成を保証することはできません。

また、実際の結果に合わせて将来予想に関する声明を更新する義務を負いません。

それでは、質疑応答に移りたいと思います。

承知しました。

最初の質問は、BNPのカール・ヒックマン氏からです。どうぞ、質問してください。

はい、ありがとうございます。

2つ質問させていただきます。

まず、需要の観点から、PCとスマートフォンの需要が短期的に混在している中で、サーバーが引き続き収益成長の拡大領域になると指摘されました。

2025年度のサーバーユニット成長に関する前提条件について教えていただけますか。

また、その質問に答えていただく際に、128ギガバイトなどの大容量DRAMディムはAIサーバーでのみ使用されているのか、それとも従来のサーバー全体で使用されているのでしょうか。従来のサーバーは製品サイクルの更新期にあるとおっしゃいましたが。

サーバーミックスに関しては、従来のサーバーの需要トーンが引き続き改善し、成長すると予想しています。なぜなら、大企業のIT部門全体で実行されているアプリケーションとソフトウェアの展開が続いているからです。

アプリケーションソフトウェア業界の成長が見られます。

したがって、汎用サーバーの成長は圧縮できる範囲が限られています。

過去2年間でかなり圧縮されてきました。

そのため、今年は汎用サーバーにおいて若干のユニット成長があり、来年もそれが続くと予想しています。

そして、もちろんAIサーバーの成長は今年も来年も強いと予想されます。

この期待に関して、過去2四半期で示したものから変更はありません。

2025年に関しては、間違いなくAIのモメンタムが続きます。

そしてもちろん、サーバー分野での競争力のポジショニングが大幅に改善しています。

これについては広範に説明してきました。

AIサーバーでのHBMの成長があります。

もちろん、お話しいただいた大容量ディムもあります。

これらの128ギガバイトディムは、AIサーバーと従来のサーバーの両方で使用されています。

しかし、主にAIサーバーで使用されています。なぜなら、ビットあたりのコストが64ギガバイトディムよりも高いからです。

結果として、トレーニングとインファレンスの両面で、AIサーバーでより多く使用される傾向にあります。

そしてこの傾向は続くと予想しています。

ありがとうございます。大変参考になりました。

もう1つ質問させていただいてもよろしいでしょうか。

在庫に関するコメントを明確にしていただきたいのですが。明らかに、供給の規律を維持しながら在庫が3億ドル増加しました。

上半期にPCとスマートフォンの需要が改善し始めるにつれて、第4四半期が在庫のドル価値のピークのままであると示唆されているのでしょうか?

ありがとうございます。

カール、マークです。

通常、ドルの見積もりは提供していません。なぜなら、私たちの予測で何が起こるかは明らかで、生産を調整し、原材料やWIPを抱えているからです。

私たちは通常、DIO(在庫回転日数)の数字を提供することに焦点を当てています。

ドルベースとDIOベースの両方で、'25年に入る時点で高くなると考えています。

そして、'25年を通じてDIOが改善すると考えています。

特に、当社の会計年度の下半期は数量が増加するため、会計年度の下半期に改善が見られるでしょう。

もちろん、ビジネスは拡大しているので、ドルベースでは同じ程度の変化はありません。

しかしDIOに関しては、特に年度後半に改善が見られると考えています。

ありがとうございます。

ありがとうございます。

次の質問は、JPモルガンのハーラン・サー氏からです。どうぞ、質問してください。

こんにちは。全体的に強力な業務執行を達成されたことをお祝い申し上げます。

11月のDRAMビット出荷見通しが前回の「横ばいからわずかに上昇」という見方から、今回は連続して上昇するという、より良い見通しになったことについてです。

これはHBMの予想以上の歩留まり改善によるものなのでしょうか?

AIの顧客はHBM 3Eの供給に制約があることがわかっているので、歩留まりが向上し、結果として供給が増えれば、すぐに消費されてしまうでしょう。

つまり、今四半期のビット出荷見通しの改善は、前回の予想に比べてHBMの供給増加によるものなのでしょうか?

私からHBMの立ち上げについてお答えし、その後スミットから他のDRAMの需要ドライバーについてお答えしましょう。

HBMの歩留まり立ち上げは引き続き強力です。

私たちはHBMの歩留まりに関して良好な状態にあると感じています。

第4四半期の目標を達成し、数億ドル規模の収益を出荷することができました。

第3四半期と第4四半期の両方で、これらの四半期の粗利益が他のDRAM製品を上回っていたと述べました。

したがって、この立ち上げをうまく実行できたと感じており、2025年度にこの数十億ドル規模のビジネスチャンスをサポートできることを楽しみにしています。

HBMについては良好な状況にあると感じており、スミットから他の需要ドライバーについて説明させます。

はい、ありがとうマニッシュ。

需要に関しては、データセンターの強さが、以前に公表したFQ1のDRAM出荷軌道を上回る要因となっています。

データセンターからの非常に強い需要が続いています。

需要はクラウドと企業のAIサーバー、そして従来のサーバー起源の両方から来ています。

わかりました、ありがとうございます。もう1つ質問させてください。市場ではレガシーなDDR4 DRAMの過剰供給についてかなりのノイズがありましたが、Micronチームは過去12ヶ月の設備投資能力最適化イニシアチブの一環として、本当にレガシー能力を先端能力に転換することに焦点を当ててきましたね。

さらに、チームはより付加価値の高いソリューションに注力してきました。

これらすべてがDDR4の生産量減少につながっていると思いますが、現在のDRAMビット出荷に占めるDDR4の割合はどの程度でしょうか?

そして、今年末にかけてそのミックスがどうなると予想していますか?

はい、DDR4やDDR5のビット数の割合は公表していませんが、DDR4の出荷量が全体のDRAMビット出荷に占める割合は、昨年から継続的に低下しており、来年も再び低下すると言えます。

時間の経過とともに、より多くのミックスがDDR5にシフトしているためです。

データセンターに出荷しているLP5にシフトしています。

Micronがデータセンターでの低電力DRAMの使用のパイオニアであると言及しました。

したがって、データセンター向けのLP5自体が非常に重要な製品カテゴリーになります。

そして、私たちは業界をリードしています。これは私たちにとって非常に重要な製品機会です。

そこでより多くの出荷量を増やすことで、DDR4とLP4の全体に占める割合がさらに減少します。

もちろん、HBMのミックスが毎四半期増加し、かなり高いレベルに達すると何度も言及してきました。

HBMの全体的なビットミックスと、ウェーハミックスで3対1以上のトレードレシオを考えると、DDR4や他の旧技術製品に向けられるウェーハの全体的なミックスも制限されることがわかります。

過去の移行と私たちが行ってきたことに関するご質問ですが、以前言及したように、私たちの1ベータノードは実際にDDR5とLP5に最適化されています。

HBMもそこにあります。

1ベータへの移行を進めており、2025年度に向けて1ベータのミックスを増やし続けると述べました。

そのため、スミットが言及した高付加価値アプリケーション、DDR5、LP5、HBMをサポートするための供給能力が増加していることがわかります。

カラーをありがとうございます。

はい、ハーラン、追加で言えば、私たちの在庫価値のほとんどは、定義したように先端技術です。

したがって、年間を通じて、マニッシュが言及した1ベータ容量の増加への移行をサポートするために、その在庫が必要です。

ありがとうございます。皆様、ありがとうございました。

ありがとうございます。次の質問は、Wells FargoのAaron Rickersからです。どうぞ、質問してください。

はい、質問に答えていただきありがとうございます。

ハーランの前の質問に関連して、業界ではトレードレシオ、3対1について多く話されてきました。

12段スタックに移行し、HBM 4と4Eに向けての自信について話す中で、

このトレードレシオの進化についてどのように見ているのか興味があります。歩留まりが向上するため、実際に下がると考えていますか?

それとも、HBM 4以降を考えると、さらに増加する傾向があるのでしょうか?

これがどのように進化してきたか、どのように考えているかについて興味があります。そしてもう1つ短い質問があります。

もちろん、アーロン。HBM 3Eのトレードレシオが3対1になると話してきましたね。

これは主にダイサイズの成長要因によるものです。

HBMのダイサイズは、高帯域幅機能と性能を提供するために、同じノードの標準製品よりも大きくなっています。

これがHBMを定義づけています。

また、プロセス全体、特に組立プロセスでの歩留まりに基づいています。

したがって、12段は8段よりもトレードレシオがわずかに高くなる可能性があると想定できます。

また、HBM 4に移行するにつれて、トレードレシオが増加すると述べました。

それ以上のコメントはしていませんが、HBMの標準と当時の標準製品であるLPやDDRとの性能ギャップが広がるにつれて、トレードレシオが最大の要因になると想像できます。なぜなら、HBMに特化した高帯域幅機能を提供するダイサイズの割合が、標準のDDRやLP製品と比べてより多くなるからです。

はい、非常に参考になりました。では、短い質問をもう1つさせてください。設備投資に関する枠組みと第1四半期のガイダンスを提示していただきましたが、マークさん、将来を見据えた設備投資の軌道について、過去数年と比べて会計年度後半により重点が置かれるような要因はありますか? 会計年度を通じての設備投資の流れについて、どのようにお考えでしょうか?

いいえ、アーロン、現時点では、2025年度の設備投資についてかなり多くの情報を提供しています。

意味のある増加があると示唆しました。第1四半期は35億ドルと発表しました。

通年の見込みは収益の30%台半ばになると述べました。

年間を通じてさらに情報を提供していきますが、今年度の設備投資の性質についてもう少し詳しくお話しできます。

2025年度の圧倒的大部分はHBM関連の設備投資、施設建設、バックエンド、R&Dをサポートするためのものです。

WFE(ウェハー製造装置)は2022年から2023年にかけて減少し、2024年にさらに減少しました。

そのため、2025年にはWFEがやや増加すると予想していますが、WFEに関しては引き続き規律を保ち、全体的な供給成長を管理し、安定したビットシェアを維持します。

はい、ありがとうマーク。

ありがとうございます。次の質問は、Wolf ResearchのChris Quezo氏からです。どうぞ、質問してください。

はい、ありがとうございます。こんばんは。最初の質問は、中国で追加された生産能力の潜在的な影響についてです。

当然、それは市場の下位セグメントに関するものであり、御社はそれがビジネスの小さな割合になっていると述べられました。

しかし、それは現在見ている状況に何らかの混乱を引き起こしているのでしょうか?また、現在、御社に何か意味のある影響を与えていますか?

そして、来年、それが収益のより小さな部分になれば、現在影響があるとすれば、その影響は小さくなるのでしょうか?

はい、クリス。中国の供給に関しては、確かに市場に中国からの供給がありました。

主に中国向け、中国輸出の顧客に限定されており、その供給の一部を使用しているか、使用しようとしています。

一般的に、性能の低い製品カテゴリーに焦点を当てています。

つまり、DRAM側ではDDR4、LP4、NAND側では一部の低価格製品、特にモバイルおよび消費者向けSSD製品カテゴリーです。

私たちの焦点は、DRAMとNANDのグローバルベースでのシェアを平坦に保ち、その中で業界の高収益プールに注力することです。

その戦略で大きな進展を遂げており、現在その効果が表れています。なぜなら、これはMicronの歴史の中で最高の製品サイクルの真っ只中にあるからです。

業界の製品ポートフォリオの大きな高収益部分すべてでシェアを獲得しています。

HBMでシェア獲得が進んでおり、大容量DIMでは非常に強固なシェアを持ち、データセンターでのLP5のパイオニアかつリーダーであり、データセンターSSDは記録的なシェアレベルにあります。

したがって、中国のそのような傾向にさらされているビジネスの部分が、時間の経過とともに収益に占める割合が本当に小さくなっていることがわかります。

参考になりました。ありがとうございます。フォローアップとして、設備投資に関するコメントをまとめると、明らかに多くの詳細を提供していただきましたが、過去に基本的に言われたことは、ビット成長に向けられた設備投資の量は実際にはとても小さいということです。これは主に技術移行であり、次のノードに移行する際に、実際には一部のケースで容量を削減していました。

2025年に向けて、HBMをサポートするためのより先進的なノードへの移行に伴い、ビット容量の大幅な増加はないという見方でしょうか?

クリス、私たちは過去数回の電話会議や2024年度を通じて、技術転換を継続するための資本効率アプローチについて話してきました。

例えば、前の質問で、より古いノードから1ベータ(D5とLP5に最適化されたノード)への効率的な転換について言及しました。その際、以前のノード用の一部の機器を利用し、構造的にウェハー容量を削減しました。

これが、あなたが言及していることだと思います。結果として、新しい技術によってビット成長能力が得られるため、ビット成長能力は依然として得られますが、同じウェハー容量を維持していた場合ほどではありません。

つまり、ウェハー容量は減少しますが、新技術がより多くのビット成長を提供し、最終的には依然としてビット成長を得られます。

ただし、以前ほどではありません。

これは私たちだけでなく、業界全体で起こっていることだと考えています。DRAMとNANDの両方で、2022年のピークレベルから構造的なウェハー容量の削減が業界全体で行われています。

そして、私たちはまだ長期的に需要と一致するビットシェアを成長させていく予定です。HBMのトレードレシオのような要因も考慮に入れています。これはビット成長にとってヘッドウィンドとなります。なぜなら、HBMに向かうウェハーのミックスが増加するにつれて、特定のウェハー容量に対するビット能力が低下するからです。

わかりました。ありがとうございます。

ありがとうございます。

次の質問は、Piper SanfordのHarsh Kumar氏からです。どうぞ、質問してください。

はい。まず、おめでとうございます。サイクルの転換を上手く進めているようですね。

スミットさんとマークさんに質問です。可視性について理解したいのですが。投資家からよく質問されるのですが、典型的な契約の動向、期間、特定の世代向けなのか、それ以上なのかを理解したいと思います。

または、そこまで具体的にならなくても、GPUを製造する大手顧客数社との設計契約について教えていただけますか。供給契約や設計契約で、どの程度の可視性があるのでしょうか?フォローアップの質問もあります。

はい。この点に関して顧客と行う契約の種類については、いくつかの異なるタイプがあります。

明らかに、LTA(長期契約)を結ぶ際は、通常、翌暦年に焦点を当てています。つまり、この場合は2025年1月から12月までです。

通常、四半期ごとのDRAMとNANDのビット数の内訳について可視性があります。通常、顧客と協力して、どのような種類の製品になるかを事前に把握します。

製品タイプに基づいて、これらのビットがどのようなノードで製造されるかを理解します。そうすることで、製造業務の需要シグナルに変換できます。

さて、HBMに関しては、HBMについて話す前に、これらは主に、顧客に応じて月次または四半期ごとに価格交渉が行われる数量契約である傾向があります。

そして、その価格は会計年度と暦年を通じて交渉されます。HBMに関しては、契約が異なり、条件も異なります。

可視性はより長期的で、これらの契約には2024年と2025年の暦年全体の価格がすでに含まれる傾向があります。

HBMと、データセンターに向かうLPDRAMで明らかに異なるのは、顧客のR&Dに非常に深く関与していることです。

彼らが取り組んでいるロードマップ、GPUであれASICアクセラレータの設計であれ、ロードマップに関する複数年の見通しが必要で、仕様の調整、機能の調整が必要です。

LPに関しては、RAS(信頼性、可用性、保守性)サイトでどのような機能が必要か、私たちが設計し業界をリードしている信頼性、可用性、保守性について調整が必要です。

これらは全てR&D面での複数年にわたる取り組みです。そのため、HBM4とHBM4Eでもリーダーシップを持つと確信していると述べる自信につながっています。

4Eに至っては、4Eでカスタマイズが行われることについて顧客と話し合います。特定の種類のIPを顧客が私たちのHBM製品に埋め込みたい場合があります。

そうなると、通常の標準製品とは大きく異なります。標準製品と異なる場合、ビジネス契約の条件も大きく異なります。

これが、データセンターの成長、最終的にはAIの成長が、時間の経過とともに業界のビジネスモデルを変革する機会を生み出すと言う理由の一部です。

これが、これらの契約がどのように行われるかについての概要です。

非常に参考になりました。もう1つフォローアップの質問があります。私たちがクライアントや投資家から聞く別の懸念は、3番目の競合他社が突然目覚めてゲームに参入するのではないかという恐れです。

おっしゃっていることから推測すると、そう簡単ではないと思います。3番目の顧客は列に並び、シェアを獲得する必要があり、御社は自社のシェアを契約で確保しているでしょう。

したがって、おそらく驚かされることはないでしょう。この仮定は間違っていますか?

大手DRAM供給業者3社全てが最終的にHBMを供給できるようになると予想しています。

私たちの目標は、最高の性能、最高の機能、最高の仕様を持つ、地球上で最高のHBMを持つことです。

Micronの12段製品が、最も近い競合他社の8段製品よりも20%も電力効率が良いというのは本当に驚くべきことです。

そのような電力削減は、データセンターの電力需要の削減に直接役立ちます。なぜなら、プロセッサの次にDRAMがデータセンターの電力消費の大きな部分を占めるからです。

したがって、単に私たちのシェアだけでなく、Micronの製品が顧客にとってエンドツーエンドの利点をもたらす方法でもあります。

結果として、私たちの製品に対する非常に高い需要が見られ、この業界をリードする製品の立ち上げに自信を持っています。

それを超えて見ると、もちろん常に競争はありますが、私たちは競争を恐れていません。

需要と同期するように供給を計画しています。供給と需要の業界モデルを見る際、需要のうちHBMの部分とHBM以外の部分がどの程度かを把握しています。

前回の電話会議や今日も議論したように、業界のHBM以外の部分はHBMの成長によって圧縮されています。

全体的なビット成長は、特にHBMが業界全体でこれほど多くの量を急速に立ち上げるのに資本集約的であるため、一定の速度でしか実現できません。

ミックスの変化は起こりますが、うまく管理できると感じています。なぜなら、2025年の会計年度と暦年がどのように展開するかについての見通しに基づいて、需給の集計レベルは健全な状態にあるはずだからです。

素晴らしい。ありがとうございます。本当にありがとうございました。

ありがとうございます。次の質問は、SheshkoiのMehdi Hosseini氏からです。

オペレーター、ありがとうございます。実際にはMehdi Hosseiniです。フォローアップの質問が2つあります。良い質問はすでに出尽くしました。マークさん、15%の軸外増加とHBMが完売していること、そしてHBMが容量のより大きな割合を占めていることを考えると、2025年を通じて営業利益率が拡大する自信はどの程度ありますか?他にもフォローアップがいくつかあります。

私たちは四半期ごとにガイダンスを提供しています。年間の市場環境とカラーを提供しました。年間に関連して、おそらく年間の見通しに役立つかもしれませんが、健全な需給バランスと収益性改善に役立つ建設的な環境が見込まれています。年間の大幅な収益記録と収益性の改善を予想していると述べました。今日、年間の数量は下半期に偏重すると述べました。これは在庫の取り崩しやノード移行のタイミングと出力など、多くの点で重要です。もう1つ追加のコメントがあります。第2四半期は、私たちの第2会計四半期である暦年第1四半期は、業界にとって季節的に弱い四半期になる傾向があることを覚えておいてください。全体として、2025年度は数量が増加し、会計年度後半に偏重し、健全な需給環境で、製品ロードマップをうまく実行し、HBM、高容量DIMM、LP、データセンターSSDのミックスが増加し、その後、年間を通じて非常に強力なAIデータセンターから、より広範な従来型および他の市場への需要の拡大が見込まれています。

少なくとも2025年度については、かなり良好な見通しを持っているようですね。ただ、ハードルを設定してそれに責任を負うことは避けたいと思われますが、かなり良好な見通しを持っているということでよろしいでしょうか?

年間についていくつかの肯定的な兆候を示しました。常にコスト構造、コストパフォーマンス、設備投資の規律、安定したビットシェアの維持について警戒しています。うまく実行し、ビジネスのリスクを管理できていると考えています。

わかりました。ありがとうございます。マニッシュへの質問です。誰もがHBMに関連するバックエンドの歩留まりとTSVに注目していますが、フロントエンドの歩留まりが競合他社と比較してどうなのか、そしてHBM設備のバックエンドについても同様に教えていただけますか?

これにより、Micronがどれだけうまく実行しているかをよりよく評価できると思います。フロントエンドとバックエンドを分けて、競合他社と比較してどうなのか説明していただけますか?

メディ、競合他社について具体的にコメントすることはありませんが、以前にもコメントしたように、私たちは何年もの間、スマート製造と人工知能に大きな投資をしてきたと言えます。

製造において、技術開発と製造の間、そして新しいノードを立ち上げる際のインターフェースに焦点を当てています。そのため、歩留まりの立ち上げについて、以前にもいくつかのカラーを提供しましたが、ノードを重ねるごとに歩留まりの立ち上げが前のノードよりも速く、より予測可能になり、成熟レベルがより高くなっています。

したがって、これらの構造的能力について、Micronは非常に良好な位置にあり、最新の技術を活用していると確信していただけると思います。実際、私たちが話す多くの機器ベンダーは、私たちがスマート製造の利用においてリードしていると言っています。これらの技術を活用して、製造効率、歩留まりパフォーマンス、品質パフォーマンスを改善しています。

そのため、良好な状態にあると感じており、すでに電話会議でハーランがHBMの歩留まりについて質問したときに、私たちは現在の状況と今後の展望について良好な感触を持っており、今後のHBMの機会をサポートできると繰り返し述べました。

しかし、私は具体的にフロントエンドとバックエンドを比較した質的な情報を求めていました。全体的な歩留まりではありません。

はい、競合他社について具体的にコメントすることはありませんが、非常に良好な歩留まりを持っていると思います。フロントエンドとバックエンドの両方で現在の状況に満足しています。

バックエンドについて聞いているので、全てのバックエンド製品ラインにわたって、非常に優れた製造能力を持っていると感じています。組立だけでなくテスト能力も含めてです。

私たちが持っている歩留まり能力の多くは、独自のテスト装置とテストハードウェアのカスタム開発から来ています。これにより、より低コストのテスト装置を持つことができ、また製品に特化したテストソリューションを持つことができます。

多くの場合、製品設計に合わせてテスターハードウェアを設計しているため、より効率的かつより高い忠実度でテストでき、出荷品質を向上させながら歩留まりも改善できます。

したがって、フロントエンドの歩留まりとバックエンドの歩留まりの両方で非常に強力な能力を持っていると感じています。バックエンドについては、組立とテストの両方で優れています。

わかりました。ありがとうございます。

ありがとうございます。次の質問は、StiefelのBrian Chin氏からです。どうぞ、質問してください。

こんにちは。こんばんは。結果と実行について、おめでとうございます。

先ほど議論されたことに関連して、これは私たちのモデリングですが、季節性や消費者向けの在庫が積み上がっている可能性など、述べられた理由から、2月四半期の収益を11月とほぼ横ばいとモデル化しました。

それを少し分解していただけますか。季節性について考える際、マークさん、2月四半期のビット出荷の観点からどのようなものになるでしょうか?

そして、ポートフォリオミックスに関して、11月四半期の連続成長を促進している会社に有利に働いているようですが、なぜ2月四半期の11月に対するミックス効果が同様ではないのでしょうか?

はい、私から始めて、おそらくスミットが追加するかもしれません。

ブライアン、私たちは第2四半期のガイダンスを提供していません。その四半期に対する私たちの見方を知りたいという関心は理解していますが。

現時点では、今年度の前半は強力なデータセンター需要が続くと見ています。

そして年間を通じて、AIに関連するサーバー需要が引き続き強く、従来のサーバーの数量も現在増加しています。その後、他の市場にも広がっていきます。

そして先ほど述べたように、数量は会計年度の後半に偏重すると見ています。

おっしゃるように、これらの高性能市場が強いため、年間を通じて有利なミックスの成長が続きます。

HBMの立ち上げについては、そのプロファイルについて十分なマーカーを提供しましたが、高容量DIMM、LP、データセンターSSDも引き続き成長しています。

スミット、何か追加することはありますか?

はい、マークが重要な関連するカラーを提供したと思います。

他に言及することは、第2四半期について、マークが言ったように、ガイダンスは提供していませんが、考え方としては、より高い利益率のデータセンター製品の立ち上げが年間を通じて続くことは確かです。

そのため、第2四半期もその恩恵を受けると思いますが、マークが言ったように、CQ1の季節性がRFQ2の一部であるという四半期でもあります。

そのため、準備された発言で言及したように、PCのOEMや、程度は低いですがスマートフォンのOEMが2025年春までに在庫をより健全な状態にしようとしている点に注意してください。これはFQ2の時期も含んでいます。

これらの点を念頭に置いておくべきです。これが、2025年度の下半期、2025年暦年の下半期が、AI PCIやスマートフォンなど、需要ドライバーの拡大が強くなり、ミックスの改善が助けになるという見方につながります。これに加えて、2025年度と暦年を通じてデータセンターの堅調な需要が続くことになります。

わかりました。非常に参考になりました。もう1つ短い質問ですが、タイミングの観点から、12段3E製品は、コミュニケーションしているHBMの生産・出荷スケジュールに乗るために、いつ頃までに認定を受ける必要がありますか?

私たちの8段HBMは引き続き大量に出荷されており、顧客と密接に協力して、12段への切り替え計画を把握しています。これはもちろん認定に基づいていますが、より重要なのは、彼らの製品が12段を活用する準備ができているか、そして12段をランクする準備ができているかということです。12段は8段よりも複雑な製品だからです。

そのため、独自の歩留まり立ち上げを経ることになります。私たちの期待としては、2025年暦年の初めから大量にこの製品を販売し始め、2025年を通じて毎四半期12段のミックスが増加し、2025年暦年の下半期には非常に大きな12段のミックスになるということです。

そのサポートのために、もちろん事前に顧客にサンプルを提供し、認定プロセスを経ています。生産準備ができた12段のサンプルを顧客に提供したことを言及し、他社の8段製品と比較して20%低い電力消費を実現する業界をリードする12段製品に対する期待を示しました。

そのため、12段について非常に良い感触を持っており、顧客が現在予想しているタイムラインで移行すると仮定すると、2025年暦年の下半期には販売の大半を占めるはずです。

素晴らしい。ありがとうございました。

追加で、12段について良好な状況にあると感じています。スミットが言及したように、顧客へのサンプル提供を開始し、フィードバックを得て、スミットが言及した2025年暦年初めからの立ち上げに向けて準備しています。

ありがとうございます。

これで質疑応答セッションと本日のプログラムは終了します。ご参加いただき、ありがとうございました。これで接続を切断していただいて結構です。良い一日を。

ありがとうございました。

7.Earnings Call Proによる分析結果

🔥ポジティブ材料

  • 収益成長: 第4四半期の売上高は77.5億ドルで、前年同期の48.7億ドルを大幅に上回り、AIの需要によるデータセンター向けDRAM製品の急増が牽引しました​

  • 利益改善: 調整後の1株当たり利益は1.18ドルで、アナリスト予想の1.13ドルを上回りました。また、営業キャッシュフローは34億ドルに達し、前年同期の2.49億ドルから大きく増加しました​

  • AIとデータセンターの需要: データセンター向けSSDの売上は初めて四半期で10億ドルを突破し、今後のさらなる成長が期待されています​

  • 財務の安定: キャッシュ、短期投資および制限付現金の合計は91.6億ドルに達し、引き続き強力な財務基盤を維持​

  • 次期見通し: 2025年第1四半期には収益87億ドル、1株当たり利益1.74ドルを予測しており、引き続き高い成長を見込んでいます​

🥶ネガティブ材料

  • 在庫圧力: 在庫は88.7億ドルで、前四半期の85.1億ドルからさらに増加しており、供給過剰のリスクが残っています​

  • デット水準: 長期負債は約129億ドルに達しており、依然として高水準の負債構造が課題​

  • 業界全体の不確実性: NANDおよびDRAM市場のサイクルが依然として不安定であり、短期的な価格の変動リスクが残る​

🤖AIアナリスト分析と今後の見通し

Micronの第4四半期は、AI需要に支えられた成長が顕著で、特にデータセンター向け製品の売上が大幅に拡大しました。2025年に向けて、AIおよび高性能コンピューティング市場の拡大により、Micronの収益と利益は引き続き向上すると予測されます。しかし、在庫の積み増しと負債水準の高さは、特に市場の逆風に対してリスク要因となり得ます。市場の価格動向や需給バランスが引き続き監視の必要がありますが、短期的には強い成長が続く見通しです。


ご注意:このコンテンツは生成AIなどを利用して作成しています。その為、正確でない可能性がありますので必ずご自身で事実確認をお願いいたしいます。

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