5/7経済ニュース
インテル、半導体組み立て自動化で国内14社と提携:日本経済新聞
・地政学リスクが気になる
・半導体の前工程の技術に限界が近づいたため、後工程の技術競争が激化
・複雑な工程で人件費がかかるため、自動化して人件費の削減を目指す
【きょうのことば】後工程 製造装置・素材、日本に強み:日本経済新聞
TOPPAN、エチオピアにパスポート工場:日本経済新聞
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・地政学リスクが気になる
・半導体の前工程の技術に限界が近づいたため、後工程の技術競争が激化
・複雑な工程で人件費がかかるため、自動化して人件費の削減を目指す
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