半導体お勉強 ～設計～

取り急ぎ。
あとで読みやすくします。

半導体シリーズ③設計工程について～

先こっちやれよというご意見は別に無かったのですが、日本企業がほとんど出てこないので後回しでした。

今回は設計工程とその役割を大きく6つに分けました。製造工程は固定ツイートにあります。

ではそれぞれ紹介していきますー pic.twitter.com/naf9iQ4iyi

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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①EDA
EDAというのは設計支援をするソフトウェアです。なくても出来るけど、あれば圧倒的に早い、というヤツです。

✅主要メーカー
シノプシス🇺🇸 $SNPS
ケイデンス・デザイン・システムズ🇺🇸 $CDNS
シーメンスEDA🇩🇪 pic.twitter.com/lb6WguNf9l

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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②IP
IP＝知的財産として一般的ですが、半導体におけるIPは回路設計の資産を指します。
仕様書やデータを他社に販売し、ライセンスで稼ぐというモデルです。

✅IPベンダー
・アーム🇬🇧
・シノプシス🇺🇸 EDAベンダーでもある
・ケイデンス🇺🇸 同上
・イマジネーションテクノロジーズ🇬🇧 pic.twitter.com/rkwlQ0XHFU

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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③IDM
IDMというのは【設計から製造まで】行うメーカーのことです。その際①EDAと②IPを用いています。

用途によってメーカーにも色があります。

✅主要メーカー
MPU
・インテル🇺🇸 $INTC
メモリ(DRM、NAND)
・サムスン電子🇰🇷
・マイクロン🇺🇸 $MU
・キオクシア🇯🇵
イメージセンサ
・ソニー🇯🇵 pic.twitter.com/GCKPdwlYGv

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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④ファブレス
設計のみを行い、製造は委託する会社です。
話題のエヌビディアはここです。

✅メーカー / 主な用途
・エヌビディア🇺🇸 $NVDA　画像処理、ゲーム、自動運転
・ブロードコム🇺🇸 $AVGO　通信
・クアルコム🇺🇸 $QCOM　スマホ(ARMのIPを使用)
・AMD🇺🇸 $AMD PC,家電 pic.twitter.com/DiDBvFBTsm

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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⑤ファウンドリ
前工程の製造受託です。自社で製造しようとすると莫大な設備投資費用がかかるため、こうした企業に任せる方がコスト面でも有利です。

✅ファウンドリメーカー
・TSMC🇹🇼 $TSM
・サムスン電子🇰🇷 IDMですが受託も
・グローバルファウンドリーズ🇺🇸 $GFS
・UMC🇹🇼 pic.twitter.com/crHP13TM3O

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

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⑥OSAT
後工程の受託ですがOSATの市場規模はとても小さく、また多くの企業が参入しているので大きな話題になることがあまりないですね…

✅OSATメーカー
・ASE 🇹🇼
・アムコア・テクノロジー🇺🇸 $AMKR pic.twitter.com/B8xzm5rQGy

— ちゃわんご＠日本帰国 (@chawan_wabita) June 7, 2023

ファブレスはロジックに多いですね〜、メモリとかパワー、アナログは自分で設計して作っちゃう会社が多いイメージ

ソシオはファブレスだよ