なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：T&F編）

リードフレームを使用したパッケージはモールドの後に、メッキ（外装メッキ）を経てT＆F工程（Trim & Form：切断・整形）が次の工程です。
（メッキについては別の機会に）

はっきり言って、金型が全ての世界です。